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記憶體封測需求旺 南茂第4季業績續看增

2019/11/6 17:06
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(中央社記者鍾榮峰台北6日電)半導體封測大廠南茂第4季業績可望較第3季成長,毛利率可維持第3季水準,第4季記憶體封測成長幅度可高於面板驅動IC封測,明年整體業績表現可較今年好。

南茂今天下午舉行線上法說會,董事長鄭世杰表示,第3季受惠NAND型快閃記憶體(NAND Flash)新品封測成長,此外高毛利面板驅動與觸控整合單晶片(TDDI)封測營收增加,帶動整體毛利率表現,測試稼動率提升到75%,也改善第3季毛利率表現。

在有機發光二極體(OLED)面板驅動IC部分,鄭世杰指出,相關玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)業績雖然占比僅4%,不過預期OLED應用在智慧型手機可望持續成長。

展望第4季記憶體封測,南茂表示,動態隨機存取記憶體(DRAM)客戶消化庫存,需求略增;NOR型快閃記憶體客戶需求逐漸增加;NAND型快閃記憶體客戶需求增加,新業務專案穩定成長。

在面板驅動IC封測部分,南茂指出,大尺寸面板應用在電視等庫存水位較高,需求較為疲弱;小尺寸面板應用在智慧型手機需求強勁;TDDI持續在HD等級面板擴大採用;OLED產品規模逐漸成長。

鄭世杰表示,產業狀況改善、美中貿易戰緩和,加上新智慧型手機推出,儘管電視面板庫存仍高、市場需求疲弱,不過預期第4季記憶體成長幅度,可高於驅動IC,高階產品測試量增加,預估南茂第4季封測業績可持續成長,當季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現,鄭世杰預期,第4季毛利率可與第3季相當。

展望明年,鄭世杰預期記憶體封測仍可持續成長,預估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分,鄭世杰表示,南茂持續投資快閃記憶體封測機台,由於OLED面板IC測試時間長,目前有規劃增加投資,不過還沒有付諸實現。

南茂預期,今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。(編輯:楊凱翔)1081106

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