科嶠與Brooks技術授權　攻晶圓傳載盒清洗設備

（中央社記者吳家豪、鍾榮峰台北29日電）印刷電路板設備廠科嶠工業今天董事會決議通過，與國際半導體設備商Brooks Automation簽訂技術授權協議，科嶠將授予Brooks全球獨家授權，雙方將結合技術與製造能力，推動半導體晶圓傳載盒（FOUP）清洗設備於全球市場的開發與應用。

半導體晶圓傳載盒是晶圓廠內使用的容器，能隔絕外界污染並在機台間安全傳送脆弱的晶圓。

依據協議，合約一次性授權金總金額為1600萬美元（約新台幣5.1億元），在獲得授權產品達成協議相關條件後，科嶠預期可形成持續性的收益來源。

科嶠指出，相關技術授權契約生效日預計在6月30日雙方完成簽署日起算15年，授權期間公司仍保有技術所有權，並保留先進封裝市場相關權利；一次性授權金合計1600萬美元，依約於授權產品達成約定條件後分階段收取，另就後續授權產品銷售按件收取權利金；此次為獨家授權，訂有競業限制、技術保護（技術託管）及解除和終止條款。

科嶠與Brooks將於30日共同舉行半導體技術在地化創新策略聯盟記者會暨簽約儀式。

科嶠今天發布重大訊息說明，此案是一項著眼於雙方共同利益的長期策略夥伴關係。透過此合作，源自科嶠的創新技術將結合Brooks在全球技術、製造與規模化方面的優勢，共同加速產品商業化進程，並提升在全球市場的應用價值。

對科嶠而言，合作價值不僅在於合作中獲得持續性的收益來源，更在於加速全球佈局並建立長期互信關係；對Brooks而言，可藉此提升在台灣超越客戶期望的能力，並迅速將這種價值擴展到全球。

科嶠董事長吳明致表示，這項合作是科嶠自主技術獲得國際肯定的重要里程碑。他表示，科嶠很高興與Brooks攜手，結合雙方在技術與全球市場的優勢，將領先的清洗設備技術推向世界；並期盼以此長期夥伴關係，深化半導體技術的在地化創新，為產業與股東共同創造長期價值。（編輯：楊凱翔）1150629