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友威科切入5G手機 明年半導體設備看佳

最新更新:2019/12/03 15:27

(中央社記者鍾榮峰台北3日電)設備廠友威科技已切入中國大陸5G手機供應鏈,明年看好半導體濺鍍設備大幅成長,占比可到35%到40%,法人預估友威科明年獲利可望較今年略佳。

展望第4季產品應用比重,友威科預估第4季光學占比約39%,半導體占比約25%,汽車占比約10%,其他占比約26%。

法人指出,友威科設備今年已經切入中國大陸品牌5G手機大廠供應鏈,今年出貨量穩健。

展望明年營運,友威科指出在半導體濺鍍設備可望較今年大幅成長,成為發展主軸,預估業績占比可到35%到45%,光學濺鍍設備占比略減,占比約10%到20%,汽車濺鍍設備較今年持平,占比約5%到8%,其他類濺鍍設備減少,占比約1%到3%,另外濺鍍代工業績較今年持平,占比約35%到40%。

法人預期,友威科今年整體業績可逼近新台幣8億元,明年業績預估較今年相當,不過毛利率可望受惠半導體濺鍍設備業績提升,明年獲利可比今年略佳。

友威科也積極布局半導體先進封裝設備,包括晶片內埋(Chip Embedded)或是扇出型面板級封裝(FOPLP),友威科技推出連續式鈦銅種子層濺鍍系統、高效能孔洞蝕刻系統、高速介電材蝕刻設備、以及細線化趨勢下的窄線寬金屬蝕刻設備。

根據年報資料,鴻海集團子公司寶鑫國際投資,持有友威科技股權比重約10.3%,寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。

從客戶端來看,法人指出,友威科主要客戶包括中國大陸半導體封裝設備商、塑膠機殼射出廠;以及台廠日月光半導體、矽品、景碩、欣興電子等。

友威科今年前3季合併營收新台幣6.03億元,較去年同期7.53億元減少20%,前3季合併毛利率36.07%,較去年同期31.67%增加4.4個百分點,前3季合併營業利益8761萬元,合併營益率14.53%,較去年同期14.48%微增,前3季稅後淨利7856萬元,較去年同期1.1億元減少28.8%,前3季每股稅後純益2.02元,低於去年同期EPS 3.04元。(編輯:楊凱翔)1081203

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