瑞薩火災加劇車用晶片短缺 分析師：台廠難有轉單

（中央社記者張建中新竹22日電）日本瑞薩（Renesas）那珂廠發生火災，估計要1個月才能復工，分析師認為，台系微控制器（MCU）廠恐難有轉單效益，車用晶片短缺將因而加劇，預期今年難有緩解機會。

瑞薩位於日本茨城縣的N3廠19日發生火警意外，據瑞薩指出，受影響的是12吋產線，面積約600平方公尺，約無塵室總面積的5%，有11台生產設備受損，約總設備的2%。

瑞薩表示，N3廠估計要1個月才能復工，1個月將影響170億日圓。N3廠約有2/3的生產可由自家或晶圓代工廠取代，但近期半導體需求增加，恐無法立即替代生產。

法人表示，瑞薩N3廠能否於1個月復工有待觀察，此外，要恢復到正常水準，估計要超過3個月時間，恐令汽車產業在半導體調度上更加困難。

法人指出，瑞薩N3廠主要生產車用MCU產品，因國內MCU廠在車用領域著墨不多，與瑞薩產品線重疊性低，應難以受惠轉單效益。

台灣經濟研究院研究員劉佩真說，車用晶片供應原本即相當吃緊，瑞薩N3廠發生火災，恐令車用晶片吃緊情況加劇，估計今年晶片供給吃緊情況將難有緩解機會。

國內MCU業者表示，晶圓代工產能吃緊是當前營運最大難題，除非大環境經濟情勢急轉直下，否則依目前供需情況，今年底前晶圓代工產能吃緊情況將維持不變。

業者指出，因應後段封測漲價成本提高，已陸續調漲產品售價，只是不同產品線漲幅不同，依各產品需求強弱而定，後續是否進一步漲價，將視市場供需與成本變化而定。（編輯：楊凱翔）1100322

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。