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國巨助鴻海攻小IC 法人:供貨比重倍增升至5成

2021/6/17 11:18
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(中央社記者鍾榮峰台北17日電)被動元件大廠國巨與鴻海合資切入功率和類比半導體小IC產品,法人指出雙方策略合作後,國巨在鴻海集團供貨比重,從25%提升至50%,成長一倍。

鴻海和國巨在5月上旬宣布攜手成立合資公司國瀚半導體(XSemi Corporation),共同切入半導體產品開發與銷售,初期鎖定平均單價低於2美元的功率和類比半導體等小IC產品。

法人指出,雙方策略合作綜效已經浮現,鴻海在電子代工服務(EMS)全球市占率達到48%,國巨與鴻海策略聯盟,在鴻海集團的供貨比重從25%提升至50%,成長一倍;國巨也不排除未來與其他公司策略聯盟。

法人表示,雙方合作結合國巨零組件製造跟通路、加上鴻海自身的製造技術及集團資源,國巨主導小IC產品,放到國巨全球銷售平台。

觀察新國巨集團併購美商普思(Pulse)和基美(KEMET)綜效,法人表示,新國巨集團特殊品(Specialty)比重因此提高至75%,標準品占比降至25%,預估2023年高雄新廠擴建完成,新國巨集團特殊品比重將增加到82%。

談到併購基美效益,法人指出,基美產品以特殊品為主,進入門檻相對高,另外特殊品毛利率和價格相對穩定,主要應用在車用和工控領域,以歐美市場為主,與國巨形成互補;未來國巨和基美的積層陶瓷電容(MLCC)廠區規劃合併,高雄廠、中國大陸蘇州廠、以及墨西哥廠,都有擴廠計畫。(編輯:楊凱翔)1100617

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