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CoWoS兵家必爭主場在台灣 台積電、日月光固優勢

2024/11/3 14:47
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(中央社記者鍾榮峰台北3日電)人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求,台積電仍是CoWoS產能主導者,日月光投控積極配合布局,儘管台積電與封測廠艾克爾(Amkor)在美國亞利桑那州合作,但CoWoS產能主場仍在台灣,預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

日月光投控積極布局CoWoS先進封裝產能,財務長董宏思指出,日月光投控與台積電合作,持續投資先進製程,也包括CoWoS前段CoW(Chip on Wafer)晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

日月光投控旗下矽品日前宣布投資新台幣4.19億元,取得中科彰化二林園區土地使用權,擴充CoWoS先進封裝;矽品也進一步投資37.02億元,向明徽能源取得雲林斗六廠房土地,也是擴大CoWoS先進封裝產能。

日月光半導體則在10月上旬宣布,高雄市大社區K28廠預計2026年完工,主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。

產業人士分析,日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程,與台積電密切合作。本土投顧法人評估,到2025年,台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程,可能外包其中40%至50%比重給日月光投控,可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。

日月光投控今年在先進封測業績規模超過5億美元,明年先進測試業績占先進封測營收比重,可提升至15%至20%。美系和本土投顧法人評估,2025年日月光投控在先進封測業績可望繼續倍增。

市場人士分析,到2025年,台積電仍會主導CoWoS的前段CoW晶圓製程,美系法人預期,最快到2025年下半年,日月光投控CoWoS前段CoW晶圓製程,有機會開始貢獻營收。

不過台積電在10月初宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾合作,擴大整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝,市場關注是否對日月光投控造成影響。美系法人分析,此舉對日月光投控挑戰有限,投控旗下日月光和矽品精密,仍是台積電CoWoS-S封裝的主要合作夥伴。

法人指出,輝達(NVIDIA)的高階AI繪圖處理器晶片,未來將採用台積電的CoWoS-L封裝,前段CoW晶圓製程都會留在台灣;此外,在台灣生產製造的CoWoS先進封裝,價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠。

若從設備端來看,就算艾克爾目前開始對CoWoS大規模下單,由於設備交期長達6至9個月,艾克爾布建CoWoS產能,最快也要到2025年下半年才可就緒。

美系法人調查供應鏈訊息評估,目前推測蘋果(Apple)使用台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片,有可能下單艾克爾的CoWoS封裝產能,但未來也不排除其他採用台積電美國晶圓廠製程的人工智慧AI特殊應用晶片(ASIC)和AI繪圖處理器(GPU)美國客戶,若在台積電美國廠投片下單,也可能採用艾克爾的CoWoS封裝產能。(編輯:林淑媛)1131103

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