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臻鼎:算力時代來臨 AI重塑PCB格局

2025/9/11 19:16(9/11 20:46 更新)
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臻鼎科技資深經理簡啓倫於SEMICON Taiwan 2025創新技術發表會上分享,AI帶動的PCB產業變革。(臻鼎-KY提供)中央社記者江明晏傳真  114年9月11日
臻鼎科技資深經理簡啓倫於SEMICON Taiwan 2025創新技術發表會上分享,AI帶動的PCB產業變革。(臻鼎-KY提供)中央社記者江明晏傳真 114年9月11日
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(中央社記者江明晏台北11日電)PCB廠臻鼎-KY表示,隨著AI重塑產業格局,PCB儼然成為支撐算力核心的戰略環節,臻鼎-KY以技術與規模優勢,正加速從傳統PCB領域跨足半導體,奠定在算力時代的地位。

AI(人工智慧)正處於快速擴張階段,幾乎每個領域都感受到算力驅動的浪潮,臻鼎-KY資深經理簡啓倫今天在SEMICON Taiwan 2025創新技術發表會上提到,2030年全球算力規模將較2021年暴增近百倍,驅動雲端服務商投入龐大資本建設AI伺服器與資料中心,而這場基礎設施競賽,不只是推動半導體產業升級,更凸顯PCB是算力時代中不可或缺的重要角色。

他指出,隨著摩爾定律逐漸逼近極限,運算效能的突破愈發仰賴先進封裝與異質整合,目前主流的高效能運算晶片,大多採取多晶片模組設計,將邏輯運算單元、高頻寬記憶體等,緊密整合於同一基板,藉此縮短訊號距離、降低功耗並提升運算效率,這樣的技術演進,使PCB不再只是單純承擔訊號傳輸與結構支撐的角色,而是成為決定系統效能的核心骨架。

隨著PCB角色的重要性提升,材料與製程的演進正以前所未有的速度推進,他表示,像是高階IC載板需具備低介電常數與低損耗特性,線寬線距縮小至5um以下,大尺寸載板的翹曲控制與熱管理,也是確保可靠度的關鍵。

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另外,伺服器平台對高速傳輸的推動,讓CCL材料逐步進化支援高階應用,進階的高速運算功能,也讓HDI加上HLC多製程整合的設計,逐漸成為普遍。

臻鼎-KY表示,隨著AI重塑產業格局,PCB儼然成為支撐算力核心的戰略環節,臻鼎-KY以技術與規模優勢,正加速從傳統PCB領域跨足半導體,奠定在算力時代的地位。(編輯:張均懋)1140911

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