TSIA：半導體赴美投資有挑戰　盼簡化法規、助取得土地

（中央社記者張建中新竹23日電）台積電前往美國投資設廠，帶動台灣企業跟進赴美國投資，台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清表示，協會了解每家公司去美國投資會遭遇不一樣的挑戰，會收集相關資訊，並轉達美國政府，大致是土地取得及法規簡化等。

台灣半導體產業協會今天舉辦年會，侯永清受訪說，企業赴美國投資，每家公司考量不一樣，會根據自己的業務決定該怎麼去美國投資。

侯永清表示，協會了解每家公司去美國投資會遇到不一樣的挑戰，會收集相關資訊，並轉達給美國合作夥伴和美國政府，大致是土地取得、法規簡化及當地人員協助。

侯永清說，在不同國家，法規可能與台灣不太一樣，協會會幫助會員廠商了解可能會遇到的法規問題。此外，會安排一些已前往美國投資的公司，進行經驗分享。

侯永清表示，政府針對與美國政府溝通有成立專責小組，幫助台灣半導體產業赴國外投資，協會會收集會員企業需求，並轉達給政府。

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至於美國先前拋出半導體製造台灣與美國五五分的說法，侯永清表示，目前了解美國比較傾向對於國內需求希望能有50%在當地生產，因為美國需求的半導體不是只在台灣生產，還有其他很多地方，協會在釐清如何分配，以及如何符合美國需求後，再評估怎麼反應。

至於中國擴大管制稀土出口，侯永清說，目前對產業短期影響有限，因為供應商仍有充足庫存；不過，中長期需要建立替代來源，只是需要時間評估。（編輯：林家嫻）1141023

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