邁科掛牌上市早盤漲逾3成　前3季獲利年增1.61倍

（中央社記者曾仁凱台北25日電）散熱模組廠邁科受惠AI商機，去年打入CSP（雲端服務供應商）供應鏈，帶動今年業績暴衝，前3季獲利年增率達1.61倍。邁科今天以承銷價新台幣120元掛牌上市，早盤股價一度上漲逾3成。

邁科主要產品為散熱模組，應用在伺服器、顯示卡、筆記型電腦、桌上型電腦、網通設備、車用自動化駕駛系統及特殊工業產品等領域。

受惠AI伺服器的高密度運算帶動散熱需求，邁科表示，去年打入4大CSP之一的供應鏈，經過長時間認證後開始出貨，帶動今年營運明顯增長。

邁科今年前10月營收新台幣30.7億元，年增85.85%；累積前3季歸屬母公司淨利1.88億元，較去年同期大幅成長1.61倍，每股純益3.14元。

邁科表示，在氣冷、液冷散熱方面皆有產品，目前出貨以氣冷為主，客戶包括國內許多一線大廠。邁科指出，打入CSP大客戶後，逐步取得客戶信任，拿到的機種數量逐漸增加，帶動AI伺服器產品占比持續攀升，估計今年第4季AI產品占整體營收比重接近7成。

邁科指出，CSP大客戶主要產品為AI ASIC（特殊應用積體電路）伺服器，目前散熱產品以氣冷為主，明年可望逐步導入液冷，有望挹注邁科營運新一波成長動能。（編輯：張均懋）1141125

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。