南寶布局半導體特化進度優預期　拚今年營收續創新高

（中央社記者曾仁凱台北19日電）樹脂廠南寶今天召開法人說明會，執行長許明現表示，雖然鞋材、工業等傳產應用目前消費景氣仍趨保守，但南寶擴大發展半導體相關特用化學領域，目前進度優預期，今年營收要力拚續創新高。

南寶看好半導體用膠與其他電子領域應用成為成長新動能，持續增加資源投入。南寶表示，去年8月，南寶與新應材、信紘科合資成立新寶紘公司，進軍半導體先進封裝高階膠材市場，目前相關產品研發與合作進展順利，整體進度優於預期。

南寶表示，新寶紘於今年3月併購南寶既有客戶膜立公司，藉由其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期。隨業務順利銜接，南寶今年起供應予新寶紘的半導體用膠將認列為本業營收，實質挹注財務表現。

至於在傳統本業方面，南寶觀察，鞋材接著劑業務目前消費景氣仍趨保守，然而因去年基期較低，今年期待回歸成長。南寶將以優化產品結構與強化市場地位應變，持續透過與品牌與鞋廠共同開發新材質接著技術，以爭取新訂單。

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工業與其他消費性產業用接著劑方面，南寶表示，近期傳統產業相關應用普遍需求仍偏弱，尤其銷往北美地區更為顯著，南寶將持續開發更多創新應用。

建材與塗料業務方面，南寶指出，建材營收主要來自澳洲，目標持續成長；此外，南寶將透過持續併購擴大建材業務版圖。塗料方面，今年將積極爭取政府基礎建設、AI基礎建設及消費性電子等相關應用商機，預期可望帶動業務持續成長。（編輯：張良知）1150319