旺矽投資20億擴產　首季營收創新高

（中央社記者鍾榮峰台北8日電）半導體探針卡和測試設備商旺矽今天公告，投資新台幣20億元取得聯城工業新竹縣湖口鄉部分土地建物，旺矽指出，主要目的因應營運發展需求，購置土地及廠房自用。市場評估，旺矽持續擴充探針卡產能，因應人工智慧AI晶片測試需求。

旺矽今天也公布3月自結合併營收新台幣13.88億元，月增5.5%，年增38.6%，創單月次高，僅次於2025年12月的13.96億元，第1季自結營收39.32億元，年增39%，超越去年第4季的38.36億元，創單季新高。

旺矽先前表示，今年持續受惠AI晶片和半導體產業高階測試需求強勁，探針卡產品出貨交期拉長到6個月，部分產品訂單能見度達2年。

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在產能布局，旺矽表示，下半年持續擴充產能，預期今年底MEMS探針卡和垂直式（VPC）產能，較2025年擴增5成。

旺矽指出，懸臂式（CPC）探針卡急單持續浮現，訂單出貨比（B/B ratio）大於1，VPC探針卡在2025年下半年已滿載，產能滿載情況將延續到今年第3季。（編輯：楊凱翔）1150408