臻鼎強化高階IC載板布局　子公司禮鼎拚港交所上市

（中央社記者江明晏台北17日電）全球PCB大廠臻鼎-KY今天召開董事會，決議通過旗下子公司禮鼎半導體科技，擬申請於香港聯合交易所上市，後續將提請今年股東常會核議，目的為獨立釋放高成長業務價值，強化集團在AI時代核心基礎設施領域的全球競爭力。

臻鼎-KY表示，禮鼎為集團布局高階IC載板業務的重要子公司，產品應用涵蓋AI伺服器及高速運算等領域。隨著全球AI算力需求快速成長，產業邁入先進封裝異質整合階段，高階IC載板在半導體產業鏈中的戰略地位持續提升，且高階產品快速迭代，使產業呈現更高資本密集與技術密集特性。

為因應未來營運成長及全球市場布局，臻鼎-KY指出，規劃推動禮鼎赴港上市，建立國際資本市場平台支持長期國際發展，進一步強化資本結構與財務彈性，同時提升品牌形象與國際能見度，並吸引國際策略投資人及人才。

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臻鼎-KY進一步說明，上市完成後，預計仍將透過Monterey Park Finance Limited及其子公司間接持有禮鼎股權並維持控制權，禮鼎於上市後仍屬臻鼎併表子公司，集團整體組織架構不會因本次規劃產生重大調整，相關業務運作也將維持穩定推進。

臻鼎-KY強調，禮鼎上市後，透過獨立上市引入國際資本市場資源，將可加速其高階IC載板在AI應用領域的產能擴張與技術升級，進一步放大成長潛力，禮鼎獨立上市有助清晰反映高階IC載板業務的成長性和價值，獨立資本平台支持其發展。（編輯：翟思嘉）1150417