日月光董事長張虔生 獲頒成大名譽工學博士
（中央社記者張榮祥台南20日電）國立成功大學今天授予日月光投資控股股份有限公司董事長張虔生名譽工學博士學位，以表彰張虔生率領日月光集團為台灣半導體封裝測試領域的長足貢獻。
成大校長蘇慧貞今天在成大格致堂授予張虔生名譽博士學位，由蘇慧貞為張虔生撥穗，頒授名譽工學博士學位證書。張虔生也回贈紀念品，以先進製程製作將成大榕樹轉印至晶圓，寓意成大「育才有成，闡揚光大」，永久閃耀金色光芒。
蘇慧貞指出，在半導體產業封裝製程領域，張虔生的重大貢獻與創新突破，是全球頂尖學術單位嚮往的目標。張虔生成功帶領團隊將銅打線技術導入量產，建立業界標準，塑造里程碑，曾獲國際半導體設備材料產業協會頒發SEMI卓越貢獻獎，專業能力備受肯定。
蘇慧貞表示，人才是一切創新的基礎，日月光和成大工學院2012年展開封裝技術的人才培育及相關研發產學合作，且在成大成立日月光講座教授、獎學金等，創造多贏。成大去年也啟動全台第一所智慧半導體及永續製造學院，成大非常感謝日月光的參與，共劃前瞻性與全面性的嶄新合作。
張虔生說，日月光創立之初的願景，是讓客戶滿意、員工幸福，成為建國利民的企業，員工也不敢有絲毫懈怠；研究、創新人才是提升競爭力核心條件，他希望未來成大和日月光攜手創造台灣半導體封測榮景。
請輸入正確的電子信箱格式成大發布新聞稿指出，張虔生畢業於國立台灣大學電機工程學系，再赴美國伊利諾理工學院工業工程學系取得碩士學位，1984年在高雄楠梓加工出口區設廠創立日月光公司，為國際半導體業者提供專業IC封裝服務。
日月光成立初期，面臨動盪的市場環境，張虔生迅速領導日月光開發高品質的表面黏著式邏輯晶片封裝，進一步投資擴大產能建立市場利基，成為今日全球最大規模封裝大廠及市場價值最高的半導體封裝測試專業廠商。（編輯：謝雅竹）1110720
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