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白宮半導體峰會 與會企業籲提升供應鏈透明度[影]

2021/4/13 08:51(4/13 13:56 更新)
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影片來源:The White House

(中央社記者徐薇婷華盛頓12日專電)白宮今天召開半導體執行長峰會,邀請19家企業高層商討晶片短缺問題。白宮傍晚表示,與會人士強調提升供應鏈透明度重要性,也呼籲應改善各級供應鏈的需求預測,紓解未來挑戰。

白宮今天中午召開半導體和供應鏈韌性執行長高峰會,邀請台積電董事長劉德音、通用汽車執行長巴拉(Mary Barra)、福特汽車執行長法利(Jim Farley)、英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)與韓國三星晶圓代工業務主管崔世英(Choi Si Young,音譯)等19家企業執行長高層,透過視訊參與會議。

峰會由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)及商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)主持,美國總統拜登(Joe Biden)短暫出席會議。

白宮傍晚公布會議摘要,半導體短缺問題衝擊美國勞工家庭,是拜登與總統資深經濟、國安顧問的當務之急。白宮聆聽產業界領袖講述晶片短缺造成的衝擊,並與他們討論短期、長期的解決方案。

白宮表示,與會人士強調提升半導體供應鏈透明度、改善各級供應鏈需求預測的重要性,前者能協助緩解當前短缺問題,後者則能協助紓解未來挑戰。

此外,白宮指出,會中討論應鼓勵美國增加半導體生產能力,確保國內不會再面臨短缺問題。與會人士也討論指出,拜登「美國就業計畫」(American Jobs Plan)的基礎建設投資方案,透過建造前瞻基礎建設、強化供應鏈韌性,將能提升美國競爭力與國安。

與會人士也認為,該項計畫能確保美國持續在關鍵科技上作為全球領袖,並實現乾淨能源未來。

拜登3月31日提出規模至少達2兆美元的「美國就業計畫」,呼籲美國國會對半導體製造與研發挹注500億美元資金,強化關鍵產品製造供應鏈。(編輯:韋樞)1100413

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