美國之音：華為晶片用盡 恐退出智慧型手機市場

（中央社台北30日電）美國之音（VOA）今天報導，研調機構Counterpoint Research發布的最新報告，中國電信巨賈華為用於製造智慧型手機的高階晶片庫存已經用罄，恐怕被迫退出全球智慧型手機市場。

但分析人士另指出，華為韌性十足已另闢戰場，正放眼5G雲端服務和低碳能源等，不過華為的5G網絡通訊布局，仍可能引發美國的關注和持續打壓。

Counterpoint Research近日發布報告稱，據查核和比對銷售數據後發現，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。

報告指出，海思設計的麒麟系列智慧型手機晶片在全球應用市場的份額已從去年第2季的3%，至今年第三季已減至0%。

受限於美國禁令，台灣的台積電和韓國的三星等高階晶圓廠都不能繼續替華為代工，這家中國電訊大廠生產的高階5G手機所運用的麒麟晶片恐已成絕響。

華為和海思自2019年被列入美國貿易的黑名單後，緊急囤積超過一年份的晶片，苦撐2年多後還是花光庫存。

星島日報今天報導，華為輪值董事長徐直軍發表2023年新年致辭，並未提及開拓智慧型手機業務與市場的規劃，但大談在未來不確定的宏觀環境中，數位化與低碳化是確定的產業方向和機會。

他說，未來10年，華為將打造領先的行業數位化、智能化、低碳化解決方案及工業網路平台，預計今年收入將達人民幣6369億元（約新台幣2兆8140元）符合預期，華為將「衝破一切艱難險阻，有質量地活下來」。

北京的電子產業分析師、同時也是海豚智庫創始人李成東告訴美國之音，華為每次面臨危機，整個團隊的戰鬥力都會提升，並重新調整團隊結構及尋找新戰線，所以正布局5G技術應用於智慧型汽車和港口的雲端服務。

他說，全球手機市場不過是4000億美元（約新台幣12兆）的規模，但能源是個10兆美元的大市場，華為或許在手機栽了，但對於新業務新際遇則是很樂觀，尤其在5G網絡技術上，華為擁有最多專利。

不過李成東表示，網絡通訊仍是美國關注的領域，因此在這個戰場上，美國不可能放棄對華為的打壓。

而台灣大學政治學系助理教授蘇翊豪受訪指出，美國是否鬆綁對華為的圍堵，端視華為未來是否仍威脅到美國的地緣利益。（編輯：曹宇帆/陳沛冰）1111230

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