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精測第4季業績優去年 明年首季觀察貿易戰

最新更新:2018/11/09 15:14

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)中華精測總經理黃水可表示,第4季持續發展多項應用探針卡,明年第1季需觀察美中貿易戰。法人預估,精測第4季業績可優於去年同期,拚同期次高。

精測今天下午參加櫃買中心舉辦業績發表會。

展望第4季,黃水可表示,新客戶新產品以及新產品舊客戶挹注,主要大客戶比重持續降低,有助第4季業績持穩。

精測指出,第4季持續發展各式應用探針卡,包括應用處理器(AP)、特殊應用晶片(ASIC)、電源管理IC(PMIC)及射頻RF應用領域。

法人預估,精測第4季業績可望較去年同期表現佳,有機會拚歷史同期次高,精測探針卡客戶已經切入中國大陸虛擬貨幣IC設計廠商、以及台系手機晶片設計商。

展望明年第1季,黃水可表示需觀察美中貿易戰因素,以及中國大陸手機拉貨力道。法人表示,明年第1季中國大陸手機晶片出貨量可能趨緩。

精測指出,探針卡其他多項應用領域,預計明年第1季有機會取得客戶訂單。

在LPDDR4和DDR4記憶體測試板部分,黃水可指出,精測切入記憶體測試主要目的是分散產品風險,精測在記憶體測試已經有相關技術,目前記憶體測試卡持續驗證評估中,最快明年將有進展。

在衛星電路通訊板產品,精測表示,持續與國外航太公司衛星電路板策略合作,相關認證進度按照預期,預計明年有小量生產,2020年有機會大量生產。

觀察今年資本支出,精測預估今年資本支出規模約8億元,主要是營運研發總部 以及研發機器設備投資。

展望明年,黃水可表示,目前對於明年整體景氣能見度還不明朗,不過對於明年營運表現仍正向看待,聚焦探針卡產品,期盼明年成長幅度可優於半導體產業平均水準。

從客戶端來看,晶圓代工廠占精測第3季營收比重約61%,IC設計占比約16%,後段專業封測代工(OSAT)占比約15%。

從產品應用來看,今年前3季應用處理器占比約68%,繪圖處理器和射頻晶片占比各約3%。從產品來看,晶圓測試板第3季占比約83%,IC測試板占比約11%。

精測第3季合併營收新台幣9.3億元,創歷年單季次高,季增4.5%、年減0.8%,第3季合併毛利率50.1%,仍落在目標範圍50%到55%區間,第3季合併營益率24.4%,單季獲利1.79億元,每股稅後純益5.46元。

精測前3季合併營收25.6億元,毛利率53.5%、營益率27.2%,前3季獲利5.51億元,較去年同期6.23億元減少11.5%,前3季每股稅後純益16.82元,遜於去年同期EPS 20.23元。(編輯:鄭雪文)1071109

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