蘋果傳原擬收購英特爾手機模組事業 布局5G晶片
2019/4/29 12:22
(中央社記者鍾榮峰台北29日電)蘋果布局5G晶片模組傳新進展。外媒報導,蘋果原有意收購英特爾智慧型手機晶片模組事業,雙方洽商近期因蘋果與高通達成專利和解協議暫停。
華爾街日報(WSJ)近日引述知情人士消息報導,蘋果(Apple)先前與英特爾(Intel)洽商有關收購智慧型手機晶片模組事業,相關生意規模可能高達數十億美元,這可能加速蘋果開發無線通訊技術的進度。
報導指出,蘋果和英特爾在去年夏天展開的相關協商,最近暫停,主要是蘋果與高通(Qualcomm)專利和解與進入6年授權協議。
報導說,英特爾不排除為旗下通訊模組事業尋找其他的買家。
外電先前報導,英特爾決定退出5G基頻晶片業務。
天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期,蘋果與高通專利和解與進入6年授權協議,意味著2020年下半年新款iPhone將支援5G功能,預期高通與三星(Samsung)可能成為新款iPhone 5G基頻晶片供應商。
為求降低供應風險、減少成本與提高議價力,郭明錤預期蘋果可能會同時採用高通(針對毫米波mmWave市場)與三星(針對Sub-6 GHz市場)的5G基頻晶片方案。(編輯:楊玫寧)1080429
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