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外資看旺PCB升級 4大動能點火

最新更新:2019/06/20 15:46

(中央社記者江明晏台北20日電)美系外資看好印刷電路板(PCB)產業,4大驅動力為5G、雲端、汽車和新一代行動設備,將成為推升PCB、銅箔基板(CCL)產業的重要關鍵,預估2020年至2025年,產業營收年複合成長率12%,達300億美元。

美系外資出具PCB產業報告指出,PCB的關鍵功能已經從連接電子零組件發展到連接世界的角色,4大驅動力為5G、雲端、汽車和新一代行動設備,這也是未來幾年全球PCB市場的趨勢。

美系外資觀察,台灣PCB和銅箔基板領域的主要受益者是台燿和台光電。

美系外資並看好,全方位連結特色(Ubiquitous Connectivity),將是推升PCB、銅箔基板產業的重要關鍵,也將讓產業量能和價值同步升級,預估2020年至2025年,將帶動產業營收年複合成長率為12%,達到300億美元規模。

美系外資看好台燿受惠5G及雲端等題材,給予「買進」,台燿目標價上看148元。並認為台光電將受惠於汽車領域等,給予「買進」,台燿目標價上看115元。

此外,美系外資也給予欣興評等「賣出」,目標價21元;台郡及臻鼎-KY的評等均是「中立」,目標價分別為86元及96元。

美系外資指出,在5G發展趨勢中,5G基站將大規模採用mimo天線,也將需要更多地使用低損耗CCL。

而AI、超級電腦伺服器和高速交換機等也推升雲端領域對PCB的需求;而在汽車中,預計電動汽車和自動駕駛滲透率的提高,將大幅提升PCB的使用。另外,下一代行動設備,無論是AR、智慧眼鏡、可折疊設備還是輕薄手機,將能提升PCB的用量與需求,並需要更多創新技術,如類載板(SLP)。(編輯:李信寬)1080620

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