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精材第3季營收看推升 第4季能見度不高

最新更新:2019/08/15 18:22

(中央社記者鍾榮峰台北15日電)半導體晶圓封裝廠精材預期第3季營收明顯推升,其中3D感測零組件封裝需求季節性回升,車用影像感測器封裝需求穩定成長,第4季目前能見度不高。

精材今天下午舉行法人說明會,展望下半年營運,精材指出,3D感測零組件封裝需求季節性回升,車用影像感測器封裝需求穩定成長,預期第3季營收明顯推升,營運績效可大幅改善。

展望第4季,精材表示,仍需觀察美中貿易戰干擾因素,全球經濟不確定性仍在,第4季營運能否維持高稼動率,能見度不高。法人預估,第3季應該是精材今年營運高點。

法人預估,精材今年資本支出規模約新台幣5.2億元到5.7億元,主要應用在無塵室跟廠務設備支出。

觀察第2季營運表現,精材指出,因應客戶調整庫存,3D感測零組件封裝需求大幅減少,此外,12吋晶圓級尺寸封裝減損後折舊成本降低,營運虧損縮減。

精材第2季合併營收新台幣10.24億元,比第1季5.62億元大增82.3%,較去年同期6.79億元增加50.8%,合併毛利率4.75%,較第1季和去年同期大幅轉正,稅後虧損收斂到3911萬元,每股稅後虧損0.14元,優於第1季每股虧1.2元和去年同期每股虧5.18元。

第2季晶圓級尺寸封裝業績占比約84%,晶圓級後護層封裝占比約14%。

精材上半年稅後虧損3.65億元,較去年同期虧損15.73億元收斂,上半年每股稅後虧1.35元,較去年同期每股虧5.81元收斂。(編輯:楊玫寧)1080815

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