精材3月營收大幅年增129% 法人估上半年業績倍增

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）半導體晶圓封裝廠精材自結3月合併營收新台幣4.66億元，較去年同期大增129%。法人估精材上半年業績有機會較去年同期倍增。

精材自結3月合併營收4.66億元，較2月4.89億元減少4.71%，比去年同期2.03億元大增129.29%。公司指出，主要是晶圓級尺寸封裝需求較去年同期增加。

累計今年前3月精材自結合併營收14.28億元，較去年同期5.62億元大增154.07%。

展望上半年營運表現，精材先前預估，今年上半年手機用3D感測專案需求可較去年同期增加，季節性差異可望縮小。此外影像感測元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP）需求可增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好。

法人預估，精材今年上半年業績可較去年同期倍增，下半年要觀察國際因素和武漢肺炎疫情進展。今年毛利率看整體產能利用率狀況，季節性因素仍在。

精材配合策略夥伴業務需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，預計下半年進入量產，精材提供工廠和產線管理。精材指出，12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測（CIS）無關。（編輯：黃國倫）1090410

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