愛普開發3D AI記憶體 拚營運轉型

（中央社記者張建中新竹15日電）記憶體設計廠愛普科技積極投入3D人工智慧（AI）記憶體開發，相關3D架構已獲晶圓代工廠及客戶支持，將是營運轉型一大關鍵。

受記憶體市況不佳，及客訴賠償影響，愛普去年營運虧損，稅後淨損新台幣3.95億元，每股虧損5.33元，為愛普上市來首度虧損。

愛普表示，內部積極調整經營策略，期能為營運開創新契機；除調整商業模式降低營運風險，愛普還調整產品組合，提高整體毛利率，並推進下一代人工智慧所需要的記憶體架構，已有初步成果。

除至今年第1季庫存已降至10億元以下，愛普毛利率也回升至19.64%水準，愛普指出，AI記憶體的3D架構還獲晶圓代工廠及客戶支持。

愛普表示，3D技術是藉由矽穿孔（TSV）技術，直接進行邏輯和記憶體異質晶片的垂直疊合，有助頻寬增加及降低功耗，儘管回報時間具不確性定，但對公司朝矽智財（IP）授權方向營運轉型將是一大關鍵。（編輯：黃國倫）1090615

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