本網站使用相關技術提供更好的閱讀體驗,同時尊重使用者隱私,點這裡瞭解中央社隱私聲明當您關閉此視窗,代表您同意上述規範。
Your browser does not appear to support Traditional Chinese. Would you like to go to CNA’s English website, “Focus Taiwan" ?
こちらのページは繁体字版です。日本語版「フォーカス台湾」に移動しますか。
中央社一手新聞APP Icon中央社一手新聞APP
下載

半導體製造設備市場明年攀700億美元 創歷史新高

2020/7/22 09:38(7/22 10:21 更新)
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。
請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。

(中央社記者張建中新竹22日電)全球半導體製造設備市場今年可望達632億美元,將成長6%,SEMI預期,明年半導體製造設備市場將進一步達700億美元規模,再成長超過1成,並創歷史新高。

國際半導體產業協會(SEMI)表示,在記憶體支出回升、先進製程投資及中國大陸積極推動半導體投資,今年晶圓設備市場可望成長5%,明年將再成長13%。

晶圓代工與邏輯支出約占整體晶圓設備市場一半,今年與明年將成長1%至9%;動態隨機存取記憶體(DRAM)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)今年支出將超越去年水準,明年將成長超過20%。

封裝設備市場今年將成長10%,明年再成長8%。測試設備市場今年將成長13%,SEMI預期,在5G需求驅動下,明年成長動能可望延續。

SEMI預期,中國大陸今年與明年將躍居全球最大半導體製造設備市場,台灣在去年高度成長68%後,今年可能滑落,並將落居第2位。(編輯:趙蔚蘭)1090722

中央社「一手新聞」 app
iOS App下載Android App下載

本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。

地機族
172.30.142.110