精材上半年獲利2.98億元每股純益1.1元

2020/8/4 16:48

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（中央社記者鍾榮峰台北4日電）半導體晶圓封裝廠精材上半年稅後淨利新台幣2.98億元，較去年同期虧損3.65億元轉盈，上半年每股稅後純益1.1元，優於去年同期每股虧1.35元。

精材第2季合併營收13.16億元，較第1季14.28億元減少7.8%，比去年同期10.24億元成長28.5%。第2季合併毛利率16.98%，較第1季17.94%減少0.96個百分點，比去年同期4.75%增加12.23個百分點。第2季合併營業利益1.48億元，合併營益率11.28%，較第1季12.07%減少0.79個百分點，比去年同期營損率3.14%轉正。

精材第2季稅後淨利1.37億元，較第1季1.6億元減少14%，比去年同期虧損3911萬元轉正，第2季每股稅後純益0.51元，略低於第1季EPS 0.59元，但優於去年同期每股虧0.14元。

累計今年上半年精材合併營收27.45億元，較去年15.86億元成長73%，上半年合併毛利率17.48%，較去年同期毛損率12.35%轉正，上半年合併營業利益3.2億元，合併營益率11.69%，較去年同期營損率22.02%轉正。

上半年稅後淨利2.98億元，較去年同期虧損3.65億元轉盈，上半年每股稅後純益1.1元，優於去年同期每股虧1.35元。

精材配合策略夥伴業務需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，預計下半年進入量產，精材提供工廠和產線管理。精材先前指出，12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測（CIS）無關。（編輯：鄭雪文）1090804

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