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精材上半年獲利2.98億元 每股純益1.1元

最新更新:2020/08/04 16:48

(中央社記者鍾榮峰台北4日電)半導體晶圓封裝廠精材上半年稅後淨利新台幣2.98億元,較去年同期虧損3.65億元轉盈,上半年每股稅後純益1.1元,優於去年同期每股虧1.35元。

精材第2季合併營收13.16億元,較第1季14.28億元減少7.8%,比去年同期10.24億元成長28.5%。第2季合併毛利率16.98%,較第1季17.94%減少0.96個百分點,比去年同期4.75%增加12.23個百分點。第2季合併營業利益1.48億元,合併營益率11.28%,較第1季12.07%減少0.79個百分點,比去年同期營損率3.14%轉正。

精材第2季稅後淨利1.37億元,較第1季1.6億元減少14%,比去年同期虧損3911萬元轉正,第2季每股稅後純益0.51元,略低於第1季EPS 0.59元,但優於去年同期每股虧0.14元。

累計今年上半年精材合併營收27.45億元,較去年15.86億元成長73%,上半年合併毛利率17.48%,較去年同期毛損率12.35%轉正,上半年合併營業利益3.2億元,合併營益率11.69%,較去年同期營損率22.02%轉正。

上半年稅後淨利2.98億元,較去年同期虧損3.65億元轉盈,上半年每股稅後純益1.1元,優於去年同期每股虧1.35元。

精材配合策略夥伴業務需求,投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供,預計下半年進入量產,精材提供工廠和產線管理。精材先前指出,12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測(CIS)無關。(編輯:鄭雪文)1090804

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