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精測明年營運審慎樂觀 估垂直探針卡占比逾25%

最新更新:2020/09/24 13:56
精測今年參加國際半導體展,秀出最新3H高溫、高針數、高電流的探針卡產品。圖為精測總經理黃水可。中央社記者鍾榮峰攝 109年9月24日
精測今年參加國際半導體展,秀出最新3H高溫、高針數、高電流的探針卡產品。圖為精測總經理黃水可。中央社記者鍾榮峰攝 109年9月24日

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)測試介面廠中華精測總經理黃水可表示,明年營運審慎樂觀,預估明年整體探針卡業績成長雙位數百分點,其中垂直探針卡占整體業績比重可望超過25%。

國際半導體展(SEMICON Taiwan 2020)今天持續展出,精測推出高溫、高針數、高電流的3H探針卡新品。

展望明年,黃水可接受媒體採訪指出,營運審慎樂觀,精測持續面對全球半導體產業,擴展美國和中國大陸市場。

黃水可指出,中國大陸客戶和市場持續存在,客戶轉換需要時間,明年持續看好5G和高效能運算(HPC)相關晶片測試介面需求成長,帶動精測毛利率表現穩健,預估明年毛利率可維持在50%到55%左右水準。

在探針卡營運布局,黃水可預估,明年精測在整體探針卡業績可望成長雙位數百分點,目前垂直探針卡業績比重約25%,預估明年相關業績比重可望突破25%。

黃水可預期,今年精測在探針卡領域市占率,有機會進入全球前10大。

精測日前表示,自製微機電(MEMS)探針卡第3季開始挹注營收,持續因應客戶要求,開發多款新針,滿足各類晶圓測試需求。

法人指出,儘管美國對中國華為(Huawei)禁令部分影響精測測試介面業績表現,不過精測在聯發科和美國高通(Qualcomm)的晶片測試介面出貨持續穩健,可彌補華為訂單缺口。

在新訂單部分,法人表示精測也積極布局x86架構處理器和顯卡測試領域,預估x86架構處理器測試訂單最快將在明年下半年開始貢獻業績。

法人預估精測第3季業績有機會逼近新台幣12億元,季增約12%到13%區間,創歷史單季新高可期,第3季毛利率有機會逼近54%。(編輯:鄭雪文)1090924

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