精材擬砸5.57億元資本支出 擴8吋晶圓級封裝

（中央社記者鍾榮峰台北6日電）半導體晶圓封測廠精材董事會今天通過資本預算案，擬投資1952萬美元（約合新台幣5.57億元），因應8吋晶圓級封裝製程演進需求和購置研發設備等。

精材董事會今天通過資本預算案，投資金額1952萬美元，預計投資日期從今年11月起到明年9月，資金來源主要是自有資金及銀行借款。

投資計畫內容包括因應8吋晶圓級封裝製程演進需求，將在既有產能下，購置新設備並就現有生產設備進行修改與調整，預計占此次投資金額約50%；另外購置研發設備，預計占投資金額約35%；以及經常性資本預算。

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精材董事會今天也通過第3季財報，當季合併營收21.32億元，季增61.9%，創歷史單季新高，當季合併毛利率36.54%，也創單季新高，第3季合併營業利益6.02億元，營益率28.24%創新高，稅後淨利5.98億元，每股稅後純益2.2元，單季獲利也創歷史新高。

累計今年前3季精材稅後淨利8.96億元，較去年同期轉盈，每股稅後純益3.3元，優於去年同期每股虧0.05元。（編輯：鄭雪文）1091106