力成衝刺邏輯晶片封測占比 年業績挑戰800億新高
（中央社記者鍾榮峰台北7日電）半導體封測廠力成今年提高邏輯晶片封測業績比重，法人估最快下半年占比超過50%，有助提升毛利率，估今年整體業績挑戰首次突破新台幣800億元大關，年成長約5%到9%。
展望力成營運，外資法人指出，今年可持續受惠NAND型快閃記憶體晶片封測拉貨力道、動態隨機存取記憶體（DRAM）封測持穩，一般微控制器（MCU）和部分高階邏輯晶片封裝動能穩健，預估今年業績可較去年成長5%到9%，挑戰首次突破新台幣800億元大關，全年毛利率估19%到20%。
觀察上半年營運，法人指出力成往年首季都有季節性因素影響，估今年首季邏輯晶片封裝持平、記憶體封裝可能小幅下滑，首季毛利率可維持在18%到19%；旗下IC封測廠超豐電子邏輯晶片封測訂單能見度可看到第2季，稼動率接近100%。
在DRAM封裝，法人表示力成位於中國大陸西安廠封裝量持穩，不過受惠伺服器和高階繪圖處理器對DDR 6 DRAM記憶體需求，封裝形式將逐步轉移到晶圓級封裝（WLP），西安廠封裝產品組合可望改善。
在邏輯晶片封測布局，力成積極開發客戶，法人指出力成規劃將邏輯比重由去年第4季的30%，最快今年下半年提升到超過50%。力成也擴充凸塊晶圓產能，提供高階封測服務，預計今年明顯貢獻營收；法人表示力成擴大邏輯晶片封測比重，有助提升集團毛利率表現。
對於SK海力士（SK Hynix）收購英特爾（Intel）NAND快閃記憶體事業進展影響，法人指出在2025年3月之前，英特爾非揮發性記憶體解決方案事業群（NSG）會繼續獨立運作，在這之前力成NAND型快閃記憶體封測訂單不受影響。
展望力成今年資本支出，法人預估可能維持去年水準，持續鎖定先進晶圓級封裝、凸塊晶圓、覆晶封裝（Flip Chip）、以及扇出型堆疊式封裝層疊（Fan out PoP）等。（編輯：鄭雪文）1100107
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