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5G和HPC帶動 SEMI:今年半導體封測設備市場佳

2021/8/25 08:54
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(中央社記者鍾榮峰台北25日電)國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球半導體測試設備市場可年成長26%、達到76億美元,明年估超過80億美元;今年封裝設備預估成長幅度超過50%、達到60億美元,均受惠5G和高效能運算(HPC)高階晶片帶動封測需求。

展望全球半導體封裝和測試設備市場,SEMI產業研究總監曾瑞榆預估今年測試設備市場可望年成長26%、達到76億美元,預估明年可超過80億美元;自動測試設備市場規模成長,主要是晶片數量增加、加上晶片製造複雜度提高,晶片測試時間也跟著拉長,5G和高效能運算應用帶動系統單晶片(SoC)和記憶體晶片測試需求。

SEMI預估封裝設備預估今年成長幅度超過50%、達到60億美元,主要受惠先進封裝和打線封裝產能大幅擴充。

在封裝材料市場,曾瑞榆預估今年規模可望年成長10%、來到225億美元,預估明年可年成長3.5%、來到233億美元;其中今年載板市場規模可到85億美元,較去年76.9億美元成長10%,主要受惠5G和高效能運算帶動先進封裝載板需求、以及缺貨所帶動的價格上揚趨勢,預估明年載板市場規模可到89.5億美元,年增5.3%。

至於今年導線架和打線封裝市場均可望年成長約10%,受惠打線封裝需求增加、以及銅價上揚趨勢。(編輯:趙蔚蘭)1100825

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