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外銷資通訊業3大挑戰 晶片吃緊運費上漲被點名

2021/9/16 16:01
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(中央社記者鍾榮峰台北16日電)台北市電腦公會(TCA)近日針對外銷資通訊業,進行未來6個月營運主要挑戰問卷調查,結果顯示營運前3大挑戰,分別是晶片供應緊俏、運費上漲、人員難以出國洽公。

根據調查,業者回答晶片供應緊俏比重約26%,運費上漲占比約21%,人員難以出國洽公約占16%;另外回答COVID-19(2019冠狀病毒疾病)疫情造成海外工廠運作不正常比重約13%,認為新台幣匯率強勁占比約12%,需求面衰退占比也有12%。

台北市電腦公會表示,晶片短缺會讓晶片價格上漲,並影響生產排程;運價高漲對運送成本形成直接衝擊;而人員難以出國洽公,嚴重影響業務開發與產品研發時程。

公會指出,海外工廠運作不正常、新台幣匯率強勁、需求面衰退等因素,也反映近兩年外銷資通訊業所面臨的諸多問題。

公會也表示,不少廠商回應實體展無法舉辦,讓產品曝光拓銷管道受限。如何協助廠商在新疫情時代,持續拓展外銷商機,期盼政府與辦展單位協助思考。(編輯:楊蘭軒)1100916

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