陸廠簽6吋碳化矽基板3年長約 台廠拚自主鏈成型

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）中國山東天嶽先進布局6吋導電型碳化矽（SiC）基板，與客戶簽訂2023年至2025年3年長約，預估銷售額人民幣13.93億元（約合新台幣 61.5億元）。台廠包括鴻海、環球晶、漢民科技等，力拚自主供應鏈成型。

天嶽先進22日公告，2023年至2025年，集團包括全資子公司上海天嶽半導體材料按照契約向客戶銷售6吋導電型碳化矽基板產品，若以美元兌換人民幣匯率6.7折算，預計含稅銷售3年合計金額人民幣13.93億元。

亞系外資法人今天報告分析，天嶽先進主要布局第三代半導體碳化矽基板，也涉及長晶製程，獲得中國上汽、廣汽、小鵬等品牌車廠策略投資，產品良率逐步進展，從2018年平均41%上升至2020年的50.7%，在基板良率保持在70%以上。

天嶽先進持續擴產第三代半導體基板，法人表示，天嶽先進投入人民幣25億元建立子公司上海天嶽，擴產6吋導電型碳化矽基板材料，規劃建設期6年，預計2023年初投產，2026年達到量產階段。

台灣廠商也加速布局碳化矽基板，目前來看，主要廠商包括環球晶、盛新材料、漢民科技（Hermes-Epitek）等，鴻海日前參與盛新材料募資案，確保碳化矽基板關鍵材料穩定供應。

盛新材料日前透露，7月開始研發8吋碳化矽晶圓，預計3年後2025年可發展出來；明年2023年第1季可量產6吋碳化矽晶圓，盛新材料與母公司廣運集團也合作開發4吋至8吋碳化矽長晶爐設備，盛新預估到明年長晶爐建置規模可到65台。

碳化矽基板以導電型和半絕緣型兩大規格為主，其中導電型碳化矽基板主要應用在電動車、軌道交通等領域。

全球主要大廠積極搶攻碳化矽基板，法人分析，導電型碳化矽基板大廠包括Wolfspeed、羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。（編輯：趙蔚蘭）1110725

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