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ChatGPT加速AI晶片供應鏈成形 台廠拚一條龍

2023/3/19 11:14(3/19 11:31 更新)
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聊天機器人ChatGPT帶動高階人工智慧(AI)晶片需求,從特殊應用晶片設計、先進晶圓製造、小晶片(Chiplet)異質整合封裝,到ABF晶片載板。(路透社)
聊天機器人ChatGPT帶動高階人工智慧(AI)晶片需求,從特殊應用晶片設計、先進晶圓製造、小晶片(Chiplet)異質整合封裝,到ABF晶片載板。(路透社)
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(中央社記者鍾榮峰台北19日電)聊天機器人ChatGPT帶動高階人工智慧(AI)晶片需求,從特殊應用晶片(ASIC)設計、先進晶圓製造、小晶片(Chiplet)異質整合封裝,到ABF晶片載板,台灣廠商均有布局,力拚一條龍供應鏈。

聊天機器人ChatGPT掀起人工智慧生成內容(AIGC)熱潮,本土投顧法人指出,ChatGPT使用者大幅增加,帶動高階AI伺服器需求,AI晶片運算能力成為人工智慧生成內容應用可否進一步成長的關鍵。

在晶片設計,法人分析,AI晶片帶動特殊應用晶片應用,ASIC架構是按照特定演算法和架構設計的客製化晶片,客製化程度高、功耗低、算力也高於中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片等,隨著人工智慧生成內容技術與算力普及化,ASIC晶片具競爭優勢。

美系外資法人日前報告指出,IC設計服務廠創意可受惠ChatGPT應用帶動ASIC晶片設計效應,本土投顧法人分析,創意在AI開發案強勁,客戶委託設計(NRE)案持續往高階5奈米和7奈米製程推進,預期第1季將有5奈米AI晶片設計定案(Tape-out)。

IC設計服務廠世芯-KY也可望搭上ChatGPT驅動ASIC晶片熱潮,另一美系外資法人日前報告預期,世芯-KY有機會獲得5奈米AI ASIC晶片設計專案,在7奈米AI加速器專案也有進展。

本土證券法人指出,世芯-KY是少數高效運算先進製程後端設計服務廠,持續受惠北美大客戶AI晶片量產及先進製程NRE業務動能。

在半導體製造,晶圓代工龍頭台積電無疑是大贏家,台積電去年高效能運算業績年增59%,占營收比重達41%,超越智慧型手機,是台積電最大技術平台。

市調機構集邦科技分析,台積電掌握先進製程技術,許多AI晶片由台積電代工。法人指出,包括輝達(Nvidia)和超微(AMD)等美系大廠積極布局AI晶片,均採用台積電先進製程,台積電的N3E製程擴展3奈米相關製程,預計下半年量產,是GPU晶片效能提升的關鍵。

在半導體封裝,亞系外資法人日前分析,採用小晶片異質整合架構設計,以及高階封裝技術,可提升AI晶片運算功能。

台廠包括封測大廠日月光投控早已深耕AI晶片封測,旗下日月光半導體布局包括覆晶多晶片模組FCMCM(Flip Chip Multi-Chip Module)、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝(FOCOS)等小晶片技術。

產業人士指出,小晶片技術已應用在高效能中央處理器、FPGA晶片和網路晶片等,隨著人工智慧應用熱夯,小晶片封裝技術也備受矚目。

小晶片技術成為提升AI晶片運算效能的另類方案,ABF載板更是提升AI晶片封裝效能的關鍵材料,亞系外資法人指出,ABF載板可做細線路、高腳數高數據傳輸的晶片,可提升AI晶片運作效能。

市場預期,台廠包括欣興、南電、景碩等ABF載板供應商可搭上AI晶片應用熱潮。

本土投顧法人分析,南電持續受惠人工智慧與高效能運算晶片應用趨勢,南電ABF載板約一半比例用在網通產品;美系外資法人指出,南電高階ABF載板(16層以上)占整體業績比重已到15%;歐系法人指出,南電可望受惠ASIC晶片人工智慧應用熱潮。

美系外資法人分析,欣興ABF載板營收比重約40%來自高階產品,客戶新品導入專案(NPI)持續受惠資料中心與人工智慧等應用需求。(編輯:楊凱翔)1120319

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