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台積電今年新建7座廠 3奈米產能擬增3倍

2024/5/23 14:36(6/4 10:03 更新)
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台積電今年將新建7座廠,受益高效能運算及手機強勁需求,今年3奈米產能將增加3倍。(圖取自台積電網頁tsmc.com)
台積電今年將新建7座廠,受益高效能運算及手機強勁需求,今年3奈米產能將增加3倍。(圖取自台積電網頁tsmc.com)
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(中央社記者張建中新竹23日電)台積電持續積極擴產,今年將新建7座廠,因應高效能運算(HPC)強勁需求,今年3奈米產能將增加3倍;2020年至2024年先進製程產能複合成長率將約25%。

台積電今天舉行台灣技術論壇,晶圓18B廠資深廠長黃遠國說明台積電製造方面進展,包括產能擴充及新廠建置規劃。

黃遠國表示,先進製程產能自2020年至2024年複合成長率將超過25%,3奈米量產步入第2年,受益高效能運算及手機強勁需求,今年產能預計較去年增加3倍。

他說,台積電同步擴增特殊製程產能,特殊製程占成熟製程比重自2020年的61%,提升至2024年的67%水準。此外,車用產品2020年至2024年出貨量年複合成長率達50%。

黃遠國表示,台積電今年將新建7座廠,在台灣有3座晶圓廠及2座先進封裝廠,海外有2座晶圓廠。新竹晶圓20廠與高雄晶圓22廠是2奈米製程生產基地,自2022年開始興建,預計明年開始陸續生產。

他指出,位於中科的先進封裝測試5廠去年興建,預計明年量產CoWoS

CoWoS小百科

CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。

透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。

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(Chip on Wafer on Substrate),位於嘉義的先進封裝測試7廠預計今年建廠,2026年量產SoIC及CoWoS。

美國亞利桑那州廠預計2025年量產4奈米製程,第2座廠2028年量產更先進製程,台積電還規劃設第3座廠。日本熊本廠預計第4季量產,第2座廠預計2027年量產。德國廠將於第4季動工,2027年量產。中國南京廠也將持續擴充28奈米產能。

黃遠國說,因應人工智慧(AI)強勁需求,2022年至2026年系統整合單晶片(SoIC)產能年複合成長率將超過100%,CoWoS先進封裝產能年複合成長率超過60%。(編輯:楊凱翔)1130523

(中央社製圖)
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