AI關鍵零件供應鏈齊聚GTC　看好今年營運逐季成長

（中央社記者曾仁凱台北14日電）輝達（NVIDIA）GTC大會將於16日在美國聖荷西登場，包括電源、散熱、機殼等AI關鍵零組件製造商將齊聚，台達電、奇鋐、勤誠、川湖等台灣AI供應鏈業者近2週密集召開法人說明會，一致看好輝達下半年將推出全新Vera Rubin平台，今年營運沒有淡季，有望逐季增長。

輝達GTC大會即將登場，市場高度關注輝達執行長黃仁勳對於AI產業發展的最新趨勢看法。其中，輝達預計今年下半年推出全新Vera Rubin平台，最大變革之一就是把AI伺服器的輸出電壓從54V大幅拉升至800V，帶來電力架構新革命。

台灣電源雙雄台達電、光寶科都將參加今年GTC大會，展出800V HVDC（高壓直流）相關的解決方案。

台達電去年獲利年增7成，每股獲利23.14元，創歷史新高。台達電董事長鄭平日前在法說會中表示，目前看到AI資料中心的需求持續提升，由於主要客戶今年的案子都已規劃好，台達電今年營運持續成長沒有太大問題。

鄭平表示，不同於消費性電子淡旺季明顯，資料中心的興建按計畫進行，比較沒有季節性問題。第1季因工作天數少，台達電營收會稍低一點，第2季比第1季好，下半年隨Vera Rubin新平台推出，台達電今年營運可望呈逐季增長。

散熱大廠奇鋐對於營運同樣樂觀，看好今年營收、毛利率都可望逐季提升。奇鋐董事長沈慶行出席年度業績說明會時表示，2025年是奇鋐的「液冷散熱元年」，2026年液冷散熱的滲透率會持續攀升，奇鋐今年營運將依舊維持強勁成長。

其中，奇鋐強調除了輝達主導的GPU陣營，ASIC（特殊應用積體電路）市場快速崛起，兩者接下來的新平台都會導入液冷技術。奇鋐看好今年下半年開始，ASIC將成為奇鋐營運的主要驅動力；去年ASIC占奇鋐營收比重約2成至3成，今年持續爬升，估計到2027年ASIC的占比就會大於輝達GPU。

伺服器機殼大廠勤誠今年也將前進GTC，展出搭配Vera Rubin等最新技術的伺服器機構與機櫃解決方案。勤誠表示，終端客戶對於AI與雲端基礎設施的投資維持明確且積極的態度，並宣告2026年將持續擴大資本支出，樂觀看勤誠今年第1季營運淡季不淡，全年有望呈逐季向上的穩健成長態勢。

伺服器滑軌大廠川湖去年大賺10個股本，創下歷史新高，川湖發言人王俊強表示，AI產業持續正向發展，川湖今年營運「欲小不易」，看好營收將逐季成長，全年維持雙位數年增。

王俊強表示，AI產業持續正向發展，各大CSP（雲端服務供應商）都在衝刺算力，隨輝達預計今年下半年推出Vera Rubin平台，後續新產品導入，版圖將繼續擴大。（編輯：張良知）1150314