鴻騰攻光電熱整合方案　深化布局AI產業鏈

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）鴻海集團旗下鴻騰精密FIT今天表示，參加美國光學網路通訊展會（OFC 2026），宣示人工智慧AI高速互連技術階段性進展。鴻騰指出，已由傳統連接組件供應商，跨入高階「光電熱整合」解決方案。

鴻騰指出，先前也參加全球高速傳輸連結技術大展（DesignCon 2026），展示包括高速高頻連接器與線纜、全流速液冷接頭以及大電流連接解決方案，深化布局次世代AI產業鏈。

OFC展會於美西時間17日至19日登場，鴻騰今天透過新聞稿指出，在展區展示因應超大規模AI資料中心設計的新一代XPO光收發模組實測成果。

鴻騰表示，XPO Interconnect互連技術讓業界在AI基礎架構邁出重要一步。XPO整合先進線纜模組、高密度連接技術與液冷架構，支援下一代AI運算系統的高速傳輸與散熱需求。

在共同封裝光學元件（CPO）技術進展，鴻騰指出，針對Tomahawk-6 CPO架構的102.4T ELSFP外接光學模組，推出2.0升級版本。

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在AI產業鏈布局，鴻騰指出，持續推動AI機櫃電源結合水冷產品設計方案，鴻騰也提供水冷頭產品，配合鴻海集團散熱產品，展現集團在AI供應鏈的垂直整合能力。

此外，針對AI高密度運算所需強韌電力需求，鴻騰表示推出可負荷400A超高電流的電源連接線組（Power Whip）解決方案，因應高功耗伺服器機櫃需求。（編輯：楊凱翔）1150318