鄭麗君：台美投資MOU強化合作　將再簽對等貿易協定

（中央社記者侯姿瑩華盛頓15日專電）台美關稅談判今天結束總結會議，率團赴美談判的行政院副院長鄭麗君晚間在華府表示，雙方已簽署投資合作備忘錄，台灣獲得美方給予兩大最優惠待遇；預計未來數週後，將再與美國貿易代表署簽署對等貿易協定。

鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的台灣談判團隊，今天稍早與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議後，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處、美國在台協會（AIT）於美國商務部簽署投資合作備忘錄（MOU）。

鄭麗君、楊珍妮等人晚間在台灣駐美代表處召開記者會說明相關內容。鄭麗君表示，台美談判歷經9個月，今天進行總結會議，台灣取得美方給予兩個最優惠待遇，包括對等關稅降至15%且不疊加，是美國主要貿易逆差國中的最低稅率，並與日、韓、歐盟齊平。

川普政府本週稍早公布第一階段的232關稅，針對部分先進的運算晶片，包括輝達（NVIDIA）及超微（AMD）的晶片，開徵25%關稅，未來可能還會針對半導體及其衍生產品進口課徵更廣泛關稅，並同步推出一項關稅抵消計畫，以激勵美國國內製造。

鄭麗君表示，由於台美已完成談判，台灣是全球第一個獲美方承諾，不論未來第二階段半導體及其衍生品關稅為何，都將獲得最優惠待遇。

有關232條款的優惠，美國商務部指出，未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。業者於核准建廠期間，可能獲准豁免相關關稅進口計劃產能2.5倍的產品，超過限額的進口量將適用232條款關稅的較低優惠稅率；完成建廠計畫業者仍可獲准免繳232條款稅，免稅進口量為新產能的1.5倍。

鄭麗君表示，台灣向美方成功爭取，配額外仍享有15%的優惠關稅。但未來若公布半導體關稅低於15%，將取其低者適用台灣。

美國的232關稅調查持續進行，她說，台美雙方未來將持續逐項談判協商。整體而言，台灣是全球第一個針對美國未來可能課徵232相關關稅，取得相對完整及最優惠待遇，顯示美國看待台灣是重要的半導體戰略夥伴。

另一方面，鄭麗君表示，台美在投資合作方面的討論以供應鏈為主。經過磋商，台美將以「台灣模式」進行合作，在台灣業者自主投資規劃下，台灣同意以2類性質不同的資本承諾投資美國，一為台灣企業自主投資2500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。

第2類則為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元的企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。

鄭麗君說，與日韓不同，第2類的資本承諾並非由台灣政府直接出資。她並澄清，MOU載明這類投資的「上限」是2500億美元，與美國商務部稍早發出的事實清單文字有所出入。

根據商務部發出的事實清單，台灣將提供「至少」2500億美元的信用保證。

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此外，鄭麗君透露，繼今天和美方簽署台美投資合作MOU，預計數週後，將再和美國貿易代表署簽署台美對等貿易協定，內容包括過去磋商關稅、非關稅壁壘、貿易便捷化、經濟安全、勞動保障、環境保護及商業機會。

她還說，台灣在談判中向美方提出爭取超過1000項對等關稅能豁免，等完成簽署台美對等貿易協定，會再向外界說明成果。（編輯：周永捷）1150116

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