談ASIC客製化晶片競爭 黃仁勳:輝達成長速度更快
2025/5/21 15:11(5/21 15:32 更新)

(中央社記者吳家豪台北21日電)輝達(NVIDIA)推出NVLink Fusion技術平台,開放與客製化晶片互連,正式跨足ASIC(特殊應用晶片)市場。輝達執行長黃仁勳今天接受媒體提問指出,90%的ASIC專案往往會失敗,輝達技術進展與成本下降速度很快,成長速度將比ASIC更快。
ASIC是針對特定用途進行客製化設計的晶片,可運用在加密貨幣挖礦、人工智慧(AI)運算、訊號處理等領域,由於採量身訂做,晶片效率極高,但無法像中央處理器(CPU)或繪圖處理器(GPU)等通用晶片一樣靈活修改功能。
黃仁勳今天舉辦台北國際電腦展(COMPUTEX)全球媒體問答,談到ASIC帶來的競爭時表示,就像新創公司一樣,90%的ASIC專案往往會失敗,即使最後存活下來,也很難長期維持。
他說,想跟輝達競爭的ASIC,必須做出更優秀的產品,但輝達推展技術的步調非常快,降低成本的速度也很快,「我們很有競爭力」。
黃仁勳還提到,輝達晶片已超出傳統半導體極限,必須使用CoWoS等先進封裝技術,未來可能整合矽光子技術,讓封裝技術變得更複雜。
黃仁勳19日在COMPUTEX主題演講發表NVLink Fusion,這款全新晶片可以讓各產業利用運算網狀架構NVLink建置的合作夥伴生態系,打造半客製化的AI基礎架構。聯發科、Marvell、世芯電子、Astera Labs、新思科技與Cadence等公司將率先採用NVLink Fusion。(編輯:林淑媛)1140521
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