黃仁勳:台積電CoWoS技術很先進 輝達沒有其他選擇
2025/5/21 17:06(5/21 18:06 更新)

(中央社記者吳家豪台北21日電)輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天在台北接受媒體採訪,被問到輝達晶片採用的先進封裝技術,是否可能選擇台積電CoWoS以外的方案;黃仁勳回應,CoWoS是很先進的技術,目前除了CoWoS之外,「我們真的沒有其他選擇」。
黃仁勳今天舉辦台北國際電腦展(COMPUTEX)全球媒體問答,談到美國晶片出口管制、地緣政治、台灣總部等議題。
媒體詢問,除了台積電CoWoS之外,三星、英特爾也很積極發展先進封裝技術,輝達是否會考慮採用;黃仁勳表示,CoWoS是很先進的技術,目前輝達真的沒有CoWoS以外的選擇。
他強調,先進封裝對於人工智慧(AI)的重要性非常高,因為「摩爾定律」(意指晶片上可容納的電晶體密度,約每18至24個月便會增加一倍)已經發展到極限。
黃仁勳今年1月來台時受訪表示,輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加,輝達將從CoWoS-S製程逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程,輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程。(編輯:張均懋)1140521
CoWoS小百科
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。
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