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力成第2季業績估小幅季增 下半年成長可期

最新更新:2019/04/23 16:48

(中央社記者鍾榮峰台北23日電)記憶體封測廠力成總經理洪嘉鍮表示,第2季業績有機會持平到小幅季增,第3季成長力道看佳,下半年成長可期。

記憶體封測廠力成今天下午舉辦法人說明會。展望今年產品線表現,洪嘉鍮表示,第2季市場需求變化、加上庫存調整,預期市場第2季需求可望回升。

若從力成本身來看,洪嘉鍮表示,第2季記憶體封測有急單需求,整體可望回溫,邏輯IC封測持穩且持續改進。

在動態隨機存取記憶體(DRAM)封測部分,法人表示標準型DRAM出量持穩,旗艦機種的行動記憶體密度持續增加,不過利基型和特殊型DRAM拉貨趨緩。

在快閃記憶體(Flash)封測部分,智慧型手機用可望有強勁復甦,旗艦機種帶動NAND型快閃記憶體密度增加,不過企業用固態硬碟(SSD)零組件需求保守。

在系統級封裝模組封測部分,力成指出由於庫存調整,能見度相對較低。

在邏輯IC封測部分,力成表示,傳統和先進邏輯IC封測持續改進穩健,面板級扇出型封裝(FOPLP)可望開始有小幅貢獻,持續開發先進封裝測試業務。

從價格來看,洪嘉鍮表示,DRAM價格跌幅漸收斂,Flash價格已經貼近成本價,預期DRAM價格第3季以後會更好。

從庫存調節來看,洪嘉鍮指出,力成本身營收占比70%的記憶體庫存調整,會比邏輯IC庫存調整晚一點。繪圖晶片記憶體封測4月起慢慢成長,DRAM封測穩健慢慢小幅增溫。

力成董事長蔡篤恭表示,第1季業績受到美中貿易戰影響大,市況下滑速度較快 消費力道減少、庫存調整比較大。他說,過去庫存調整,記憶體製造商為維持營收會繼續布局,此次記憶體庫存調整砍量,因此影響到後段封測量,不過庫存調整快,回復速度也會加快。

展望第2季之後,洪嘉鍮預估,第2季業績會較第1季持平,有機會小幅成長,4月到6月客戶有不少急單,訂單調整正面,4月業績可較3月持平,6月顯著成長,7月之後成長力道看佳,第3季成長力道高,稼動率可望轉好,下半年成長看佳,不過今年整體業績要維持去年營業額有困難度。

從產品線來看,力成預期,SSD應用第2季會比較小幅下跌,對整體Flash封測或有小幅影響,第3季Flash封測成長力道看佳。第2季系統級封裝小幅下跌個位數百分點,高階和低階邏輯IC封測第2季起可穩定成長,新竹廠扇出型封裝預估2020年到2021年開始發功。

展望今年資本支出,力成預期今年資本支出規模約新台幣100億元到105億元,其中封裝、測試和先進產品各占2成。(編輯:鄭雪文)1080423

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