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精測探針卡目標全球前10大 下半年能見度不明朗

最新更新:2020/04/23 17:01

(中央社記者鍾榮峰台北23日電)測試介面廠中華精測積極布局探針卡,目標今年擠進全球前10強,但對下半年能見度展望不明朗。法人估計,精測第2季業績可望季增10%到20%,力拚歷年單季次高。

精測今天下午舉行線上法人說明會,展望全球半導體產業趨勢,精測總經理黃水可引述市調研究機構指出,受到武漢肺炎(2019冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情影響,預估今年半導體產業可能負成長;不過預期2021年到2025年,半導體出貨年複合成長率可到10%,成長動能包括5G、人工智慧、高速運算(HPC)等。

展望下半年,黃水可坦言目前下半年能見度不明朗,部分客戶驗證遞延到第3季,需觀察客戶下半年需求狀況,以及歐美市場消費動能。

在訂單能見度方面,精測表示,部分客戶因應市場動態,可能有些延遲,但目前訂單能見度與今年初相較差別不大。

針對毛利率表現,精測指出,以第1季毛利率52.6%為例,透過提高自製材料比重,提前部署材料安全庫存,提升稼動率,分攤營運成本,毛利率維持在高毛利率水準。

法人預估,精測第2季業績可望季增10%到20%區間,毛利率可維持在50%到55%區間,第2季業績力拚單季次高。

展望探針卡市場,黃水可引述預期到2025年,年複合成長率可到7%,其中微機電(MEMS)探針卡可呈現高個位數百分點成長幅度。

精測今年第1季垂直探針卡(VPC)業績占比已提升到26%,今年目標躋身全球半導體探針卡排名前10強,持續投資研發VPC和關鍵元件,提升自製比重。

法人問及手機應用處理器(AP)測試訂單和客戶變化,黃水可指出,精測在市場廣度、客戶數和產品數持續增加,在新客戶、新產品和新市場助攻下,單一終端客戶占整體業績比重已經低於3成,持續分散營運風險。

法人預估,精測今年在手機應用處理器晶圓測試市占率,會比2019年高,明年回到2019年水準;今年垂直探針卡業績占比約在10%到20%區間。

在5G毫米波(mmWave)布局,精測全力發展探針卡;此外,高速運算HPC測試可望受惠ARM架構晶片的伺服器應用。(編輯:張良知)1090423

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