力成上半年營運正向 全年可望再創佳績

（中央社記者鍾榮峰新竹28日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉鍮表示，上半年營運正向看待，不過仍需觀察市場需求面，今年可望達到董事長蔡篤恭預期的目標，再創獲利和營運佳績。

力成今天上午在新竹湖口新豐3D廠舉行股東會，總經理洪嘉鍮在營運報告引述機構調查數據指出，由於2019冠狀病毒疾病（COVID-19，武漢肺炎）疫情影響，預估今年總體經濟負成長，全球半導體產業將向下修正，不過今年記憶體產業可望成長13.9%到17%，其中NAND型快閃記憶體（NAND Flash）產業可望大幅成長35%到40%區間。

從應用來看，洪嘉鍮指出，5G和人工智慧（AI）帶動雲端和其他終端需求成長，遠距工作和線上學習應用帶動網通設備、基地台、伺服器和資料中心需求增加。

洪嘉鍮指出，疫情是短暫的，儘管今年上半年產業景氣緊張，不過力成今年前4月營運表現不錯，上半年營運正面看待，不過市場需求面仍令人擔憂，此外美中貿易戰升級，對於下半年展望相對保守，但他認為不會差到哪裡去，今年可以達到董事長蔡篤恭預期的目標，再創獲利和營運的佳績。

展望今年全球經濟和半導體市場，蔡篤恭在致股東營業報告書中指出，中美貿易狀況仍是影響全球經濟的最大不確定因素，中國是全球最大的半導體市場，中國對於半導體產業供應鏈自主化的投入，有可能對全球半導體市場的供給和需求造成影響，這些風險因素將可能對現有廠商造成市場競爭的限制。

展望今年公司各產品表現，蔡篤恭預期，在動態隨機存取記憶體（DRAM）、NAND型快閃記憶體（NAND Flash）、邏輯晶片、以及其他先進產品封測，都將顯著成長。

蔡篤恭表示，今年會持續提升標準型DRAM、行動DRAM、NAND型快閃記憶體、邏輯晶片等產品封測比重，持續邏輯晶片封測業務拓展，並加速覆晶封裝（FC）、固態硬碟（SSD）、晶圓級封裝（WLP）、晶圓級測試（CP）以及面板級封裝（PLP）等開發。

力成股東會今天通過每股配發4.5元盈餘分配案，也順利改選董事。（編輯：鄭雪文）1090528

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。