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台灣IC產值新高在望 半導體協會估首破3兆元

最新更新:2020/08/11 17:05

(中央社記者張建中新竹11日電)台灣半導體產業協會(TSIA)調高今年台灣IC產值預估至新台幣3兆元,將成長12.6%,並創歷史新高紀錄。

因應疫情不確定性,半導體產業鏈持續積極儲備庫存,以防斷鏈的風險,包括筆記型電腦、平板電腦與無線網路等在家上班及遠距教學相關產品第3季需求依然強勁。

此外,5G市場強勁成長,消費性市場也逐步回溫,半導體廠普遍對第3季營運展望樂觀。晶圓代工龍頭廠台積電預期,第3季業績可望季增9.3%,並看好今年營收將成長超過2成,高於先前預估的成長14%至19%。

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隨著市況趨於樂觀,TSIA將今年台灣IC產值預估自2.81兆元,調高至3兆元,將成長12.6%,並創歷史新高紀錄,表現將優於全球半導體業的成長3.3%水準。

TSIA預期,今年IC製造業產值可望達1.7兆元,將成長15.7%,將是表現最佳的次產業;IC設計業今年產值將達7684億元,成長10.9%;IC測試業產值1700億元,成長10.1%;IC封裝業產值3610億元,成長4.2%。(編輯:楊凱翔)1090811

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