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2 / 晶片技術受制於人 中國極力追趕嘆時不我與

2020/9/14 11:00(9/14 11:18 更新)
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川普政府15日啟動限制供應中國5G大廠華為美國技術與晶片的禁令,影響所及,全球科技供應鏈重組,中國製造進度放緩,正式拉開美中科技肉搏戰的序幕。(圖取自華為臉書)

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(中央社台北14日電)在自有晶片技術仍然高度依賴他人的情況下,美國政府對華為祭出的禁令,重重衝擊中國正在發展中的高科技產業。雖然當前極力追趕,但時間可能沒有站在中國這一邊。

美國政府5月15日宣布,對華為禁令將於9月15日生效。屆時,華為將再難以從現有供貨商處購買晶片,曾被寄予厚望的華為麒麟高階晶片,不久後可能絕版,諸如中國正致力發展的5G技術,也將因為缺少核心基礎原料,陷入危機。

中國對晶片的需求,使它成為全球最大的晶片進口國,2018年和2019年進口積體電路(IC)總價值超過3000億美元(約新台幣8兆7873億元)。但據中國官方資料,2019年中國晶片自給率僅為30%左右。

晶片相關產業鏈可粗分為設計、製造、封裝、測試四大領域,中國在晶片設計方面取得較大成績,華為、海思等公司也都有突出產品,但在其他領域,中國則顯得較弱,尤其在晶片製造方面。

環球時報曾引述中國通訊專家項立剛表示,製造是目前中國國內晶片產業鏈的最大難關。

研究機構TrendForce發布的2020年統計資料顯示,今年第二季,台積電是全球最大的晶片代工企業,在全球市場所占比例超過50%。排名第二的是韓國三星,在全球市場占18.8%;中國中芯國際排名第5,僅占全球市場的4.8%。

而從技術上看,差距更為巨大。中芯國際僅能量產14奈米製程的晶片,而台積電和三星的技術則可以量產7奈米、甚至可直攻5奈米晶片。

中國自有的手機產品,也大多數採用美國高通和聯發科生產的晶片,華為雖然採用自家設計的麒麟晶片,晶片的製造也是由台積電代工。

核心技術受制於人,陸媒曾形容中國晶片製造技術滯後是「卡脖子」般的問題。在美國打擊下,中國深感時間不等人。

8月初,中國國務院公布「新時期促進集成電路(積體電路)產業和軟件產業高質量發展的若干政策」,推出37項優惠措施刺激半導體產業,包括向部分晶片生產企業豁免10年所得稅,規模之大歷來少見。

中國國家主席習近平也多次就科技發展發表談話,最近一次的談話在11日的科學家座談會,會上習近平說,「中國許多的關鍵核心技術受制於人」、「當前中國的經濟社會和民生發展,比過去任何時候都更加需要科學技術。」

在政府資金與政策支持下,中國資本市場對於國產晶片的投入也愈來愈熱。今年度,包括中芯國際、寒武紀等晶片企業上市都籌集到大量資金,截至7月5日,中國半導體企業2020年的融資額約人民幣1440億元(約新台幣6170億元)。

中國傾舉國之力投入與刺激,外界多認為中國晶片技術在10年內趕上世界前幾並非不可能,但在當前美中關係全面競爭的時刻,即使白宮11月易主,圍堵中國的策略應也難有太大的改變。對中國來說,最大的阻礙正是時間。(編輯:翟思嘉/賴言曦/沈朋達)1090914

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