東協財經／匯鑽科泰國新廠年底投產　擴大AI、CPO產品布局

（中央社記者潘智義台北15日電）專業表面處理廠匯鑽科技董事長花鐳哲今天表示，中國廠持續擴充產能，但為符合美系客戶非紅供應鏈需求，泰國舊廠光模組新產線7月投產，新廠今年底投產；越南廠也在今年3月成立。

匯鑽科技今天舉行媒體交流會，花鐳哲指出，為國際大廠提供消費性電子產品表面處理業務占營收比重逾7成，但布局AI液冷散熱、新世代共封裝光學模組（CPO）及AI資料中心專用高容量硬碟（Nearline HDD）等前瞻性產業，將打造多元高毛利產品組合。

花鐳哲說，光模組表面處理客戶需求量大增，除要求泰國舊廠先擴新產線，於今年7月投產，設計月產能40萬至50萬件；他表示，未來泰國光模組表面處理新廠生產規模將會大很多，儘可能滿足客戶需求，預計2027年產能逐步放大，2028年達到全產能生產。

花鐳哲進一步表示，面對AI液冷散熱、CPO光通訊及AI資料中心高容量硬碟市場快速成長，匯鑽科泰國新廠一期工程按計畫持續推進，預計2026年12月底完成驗收並正式投產。

他指出，新廠規劃每日廢水處理及排放能力達800噸，將成為泰國最大的合法高階精密電鍍表面處理基地之一，可同時支援AI液冷散熱模組、CPO光通訊元件、AI伺服器專用高容量硬碟及高階精密電子零組件等產品需求，為國際客戶提供穩定且具規模化的在地供應能力。

他表示，隨生成式AI與雲端運算產業發展蓬勃，帶動高功率晶片功耗持續提升，國際大廠為提升晶片散熱效果，已由傳統氣冷轉向液冷架構，帶動散熱模組表面處理技術同步迎來革新。其中，水冷板（Cold Plate）接合面將改採高難度鍍鎳、鍍金及銦製程，以確保與晶片上的散熱蓋板（Lid/IHS）進行完美焊接，維持長期熱傳穩定。

花鐳哲指出，匯鑽科自去年第4季起打入AI液冷散熱領域，成功以半導體級精密金屬加工為AI水冷板精準執行電鍍工序，為滿足國際AI伺服器客戶對散熱效能及產品可靠度的嚴格要求，引進半導體等級精密檢測設備，並依循業界最高品質標準進行製程驗證與品質管控，全面確保AI水冷板關鍵鍍層品質、熱傳導效能及長期運行穩定性。

根據研調機構LightCounting預估，資料中心光通訊市場將從2025年190億美元，成長至2028年的470億美元，年複合成長率（CAGR）達35%，其中以1.6T及800G兩大系列為主要成長動能。

匯鑽科積極配合客戶需求作出戰略性調整，提前於現有泰國廠房提前建置生產800G以上高階產品產線，預計第3季起投入量產，目標月產能上看50萬套。

此外，匯鑽科越南新廠今年3月於寧平省成立，目前已取得投資登記證（IRC）與企業登記證（ERC）等關鍵投資與營運執照，結合CNC精密金屬加工與頂級電鍍工藝，鎖定AI液冷接頭、電動汽車關鍵金屬件及商業衛星通訊設備金屬構件，以多元化電鍍產線布局，滿足客戶不同鍍種與高精度表面處理需求。（編輯：張良知）1150615