日月光：目前封測製程重心在台灣　待時機擴展美國

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）封測大廠日月光投控營運長吳田玉今天表示，投控目前製程開發重心仍在台灣，會等待時機成熟，擴展到美國或全球其他區域，預期投控明年在先進封裝全製程項目業績持續明顯成長，並繼續開發其他先進封裝技術。

日月光投控下午舉行法人說明會，法人問及美國布局進展。吳田玉指出，投控與主要客戶協商，在台灣開發並建置全自動化且高效率的產線，投控對自身資源配置與效率有信心，會等待時機成熟，把營運擴展到全球其他市場，其中可能是美國、也可能是其他地方，在製程開發方面，投控目前重心仍在台灣。

法人問及英特爾先進封裝技術對台積電CoWoS影響，吳田玉引述台積電先前法人說明會中訊息，坦言先進封裝產能受限，若有其他替代技術以相同良率解決人工智慧（AI）基礎設施應用晶片高先進封裝產能瓶頸，他樂見其成，這也需由市場決定。

吳田玉強調，日月光投控是半導體封測代工業者，任何方案都歡迎，在封測領域這並非零和賽局。

在先進封裝全製程項目，吳田玉指出，投控在相關發展按照計畫進行，預期明年在先進封裝全製程領域業績持續顯著成長。

法人問及日月光投控在先進封裝技術進展，吳田玉指出，日月光在面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，預計2027年第1季開始逐步導入。至於在CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝，吳田玉指出，研發團隊也正與基板供應商、晶圓代工廠以及客戶合作，評估可行性以及經濟效益。另外在共同封裝光學元件（CPO）進展，吳田玉指出，大約在2季之後可能會更明朗。

日月光投控財務長董宏思說明，今年資本支出再上調20億美元，總資本支出規模將達到105億美元，其中約40億美元將用於新廠房與設施，65億美元用於設備支出。在設備方面，其中大約有5成多用於封裝，40%用於測試，其他用於電子代工服務（EMS）和部分材料。

日月光投控說明，集團正進行13個全新建廠專案，另外還有8個擴建專案，時程可能延續到2028年甚至2029年。（編輯：潘羿菁）1150730