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鴻海:半導體缺料可能延續至明年Q2 亞洲疫情影響待觀察

2021/8/12 16:30(8/12 17:15 更新)
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鴻海董事長劉揚偉12日預估,下半年半導體和零組件料況未緩解,缺料可能延續至2022年第2季。圖為鴻海集團土城總部。(中央社檔案照片)
鴻海董事長劉揚偉12日預估,下半年半導體和零組件料況未緩解,缺料可能延續至2022年第2季。圖為鴻海集團土城總部。(中央社檔案照片)
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(中央社記者鍾榮峰台北12日電)鴻海董事長劉揚偉預估,下半年半導體和零組件料況未緩解,缺料可能延續至明年第2季,缺料對鴻海集團正常業務影響小;至於亞洲COVID-19疫情擴大,對供應鏈影響待觀察。

鴻海今天下午舉行電話法人說明會,劉揚偉親自主持。法人問及缺料狀況,劉揚偉指出,晶片和零組件缺料狀況仍將延續至明年第2季,主要是半導體成熟製程元件供應吃緊。

劉揚偉指出,下半年料況沒有緩解,不過缺料對鴻海正常業務範圍影響小,因為鴻海主要是大客戶為主;不過亞洲COVID-19疫情擴大,對全球資通訊產業供應鏈影響待觀察。

法人問及下半年手機市況,劉揚偉指出,今年包括智慧型手機在內的消費電子產品仍有不錯表現,不過需觀察疫情對供應鏈影響。

劉揚偉在法說會中雖不評論競爭對手的手機訂單配比問題,但他強調,鴻海集團累積近50年在組裝的高度管理能力,以及機殼技術和自動化高門檻,加上長期客戶關係、全球布局及量產速度,都是競爭優勢。

在半導體晶圓廠布局方面,劉揚偉指出,目前鴻海集團轉投資日本夏普(Sharp)有8吋晶圓廠,8月上旬也向旺宏取得竹科6吋晶圓廠,此外轉投資馬來西亞8吋晶圓廠部分產能可運用,展開工程及商務討論,並與其他夥伴洽談合作方式。

鴻海透過多元產能布建,確保小IC和第三代半導體碳化矽(SiC)產能穩定供應;半導體事業長期目標是在各自服務的小領域中,全球排名可取得前10名的地位。

在後段封測方面,劉揚偉指出,鴻海集團擁有2座策略布局的封測廠,鎖定特殊封裝和測試製程,並透過策略合作布局高功率元件、類比元件和車載影像感測技術,可提供鴻海集團車用晶片封測產能。

在資本支出部分,鴻海表示,去年資本支出規模約新台幣655億元,今年資本支出將有較高預算,包括新產能全球布局、轉型升級等新事業和自動化。(編輯:張良知)1100812

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