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台積電年砸近30億美元研發 製程技術領先全球

2020/6/26 13:16(6/26 13:34 更新)
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台積電持續擴大研發規模,108年研發費用達29.59億美元,年增4%,並創歷史新高。(中央社檔案照片)
台積電持續擴大研發規模,108年研發費用達29.59億美元,年增4%,並創歷史新高。(中央社檔案照片)
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(中央社記者張建中新竹26日電)台積電持續擴大研發規模,108年研發費用達29.59億美元,年增4%,並創歷史新高,研發組織人數擴增至6534人規模,讓台積電製程技術發展得以領先全球。

據台積電統計,108年研發費用29.59億美元,年增4%,約占總營收8.5%,研發組織人數增為6534人,年增5%,研發投資規模不僅與世界級一流科技公司相當,甚至超越許多公司。

台積電不斷投入研發資源,持續提供領先的製程技術及設計解決方案,協助客戶成功且快速地推出產品,營運也同步成長,108年繳出成立以來最佳成績單,營收約新台幣1.07兆元,並連續10年創新紀錄。

受國際間貿易緊張局勢、全球總體經濟不確定性升高與半導體供應鏈庫存調整影響,產能利用率較低,台積電108年稅後淨利3452.6億元,衰退1.7%,不過,99年至108年稅後純益年複合平均成長率14.5%。

台積電強效版7奈米製程技術108年量產,5奈米技術也成功試產,並於今年量產,台積電預期,今年5奈米技術將貢獻約1成業績。

為維持業界領導地位,台積電在開發3奈米第6代三維電晶體技術平台的同時,也開始進行2奈米技術,並針對2奈米以下的技術同步進行探索性研究。

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台積電製程技術至少領先中國大陸晶圓代工廠中芯國際2個世代,並領先韓國對手三星(Samsung),居全球領先地位,不僅讓台積電多年獨吃蘋果(Apple)iPhone處理器大單,並廣獲海思、超微(AMD)、輝達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)與聯發科等大廠青睞下單。

為能保持技術領先,台積電計劃未來每年研發支出將維持營收的8.5%水準,由此推估,台積電今年研發費用將進一步達33.7億至35.2億美元規模,續創新高紀錄。(編輯:鄭雪文)1090626

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