台積電今年資本支出破兆元大關 7到8成砸入先進製程

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）晶圓代工龍頭台積電預估今年資本支出衝高到400億美元至440億美元，其中7成至8成布局2奈米、3奈米、5奈米、7奈米等先進製程，預期半導體設備概念股可望吃補。

台積電指出，正在中國大陸、日本、台灣三地擴充28奈米成熟晶圓製程產能，至於歐洲投資設廠仍處非常初期評估階段。

台積電今天下午舉行線上法人說明會，資本支出規模、投入項目與未來進展成為法人關注焦點。

台積電財務副總經理暨財務長黃仁昭預估，今年資本支出規模約400億美元至440億美元，相較去年資本支出300.4億美元，增加幅度約33.3%至46.6%，其中70%到80%比重布局包括2奈米、3奈米、5奈米及7奈米等先進晶圓製程，10%用在先進封裝及光罩技術，10%至20%布局特殊製程。

台積電總裁魏哲家表示，3奈米製程進展符合進度，今年下半年可量產，3奈米製程主要應用在高效應運算（HPC）及智慧型手機領域；5奈米先進製程受惠智慧型手機和高效能運算，不過法人問及資本支出在3奈米和5奈米先進製程的比重，魏哲家並未進一步揭露細節。

魏哲家指出，智慧型手機、高效能運算、物聯網和車用電子，是半導體產業和台積電營運成長的四大驅動力，帶動繪圖晶片（GPU）、處理器（CPU）、人工智慧（AI）晶片需求成長。

關於今年資本支出規模是否將是最高峰，台積電表示，未來若產業展望可期，資本支出會隨之調整，目前不會討論今年之後的資本支出規模，這隨著市場成長程度以及客戶需要規劃。

台積電今年在先進製程資本支出的規劃，與半導體測試大廠的規劃不謀而合，愛德萬測試（Advantest）日前就表示，3奈米測試設備會準備到2023年，預期2奈米先進製程可能在2024年試產，量產預期在2025年，愛德萬在先進晶片測試設備可延伸至2奈米先進製程。

市場預期，包括京鼎、辛耘、家登、帆宣、萬潤等半導體設備商，以及電機大廠東元、士林電機、營建工程漢唐等概念股可望受惠。

除了先進製程，魏哲家也表示，台積電在中國大陸、日本、台灣等三地，擴充28奈米成熟晶圓製程產能，因應特殊製程和客戶應用需求。

法人問及其他晶圓代工同業和整合元件製造廠（IDM）也正擴充28奈米產能，未來是否會供過於求，魏哲家指出，過去幾年28奈米製程稼動率偏低、大約8成左右，現在需求持續強勁，例如CMOS影像感測元件（CIS）應用帶動28奈米製程需求。

台積電董事長劉德音表示，晶圓代工成長幅度會高於半導體其他產業和IC設計業表現，今年對晶圓代工產業來說，會是個好年。

至於台積電在歐洲是否會採用合資模式設廠，劉德音指出，歐洲投資設廠仍處非常初期評估階段。台積電海外投資設廠有諸多考量，首要考量是客戶的需要。

法人詢問資本支出與營收成長是否有一定程度的關聯性，台積電表示，不會用單純的數學方法從以前的數據推論未來的成長性，預期未來幾年，美元營收年複合成長率可望達15%至20%。劉德音補充，半導體設備交期時間拉長，會成為資本支出轉換成營收的變數之一。（編輯：張均懋）1110113

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