馬來西亞檳城半導體產業群聚三大據點強攻IC設計

（中央社記者鍾榮峰檳城23日電）美中科技角力、地緣政治變數驟增，馬來西亞檳城（Penang）成為全球半導體大廠避風港。檳城長期發展半導體後段封測產業，已是全球供應鏈重鎮，馬來西亞據此進一步在雪蘭莪州、檳城、柔佛州等三大據點強攻IC設計，吸引國際大廠進駐。

檳城半導體聚落磁吸效應顯現

清晨不到6點天色仍昏黑，檳城市區內主要幹道早已車水馬龍，車流從市區匯流延伸至工業區，工業區內大廠林立，新廠動工器具聲響此起彼落，人員和車輛川流不息，產業聚落效應活生生展現眼前。

從1970年代起，馬來西亞先在檳城峇六拜（Bayan Lepas）設立自由工業區，打造半導體後段封裝測試的重鎮。根據統計，目前全球已有超過50家半導體和晶片業者在大馬設廠，其中在檳城和居林（Kulim）設廠比重超過一半。

通訊晶片大廠博通（Broadcom）執行長陳福陽（Hock Tan）就出身檳城華人地區，包括美系晶片大廠英特爾（Intel）、日本半導體廠瑞薩（Renesas）、德國車用晶片大廠英飛凌（Infineon）、美國記憶體大廠美光（Micron）、歐洲印刷電路板和封裝載板廠奧特斯（AT&S）、德國車用零配件大廠博世（Bosch）、美國半導體設備供應商科林研發（Lam Research）、硬碟大廠威騰電子（Western Digital）等，積極擴大布局檳城和居林兩地，例如英飛凌在2024年8月宣布，擴大在居林的第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓廠。

檳城布局半導體封測打造厚實供應鏈

測試介面廠穎崴在2023年5月於檳城設立業務及技術服務中心，穎崴東南亞區業務工程師Alex Tan向記者說明，半導體占馬來西亞整體出口值比重達40%，大多數為後段封測產品，馬來西亞貢獻全球半導體封測產品出口值比重約13%，檳城是主要基地。

台灣封測大廠日月光半導體早在1991年就前進檳城，積極在當地擴充先進封裝產能，中國封測廠通富微電、天水華天等也已插旗，日月光投控旗下矽品精密在2024年也啟動檳城設廠作業。

人工智慧（AI）晶片大廠也沒缺席，奧特斯和通富微電是晶片大廠超微（AMD）主要合作夥伴，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在2023年12月上旬造訪馬來西亞透露，會在大馬設立數據中心；伺服器大廠美超微（Supermicro）馬來西亞廠也持續規劃出貨。

強攻IC設計大馬企圖心強烈

馬來西亞已在封裝測試供應鏈打下厚實基礎，現在眼光進一步鎖定半導體上游，積極布局IC設計園區，展現強烈企圖心。

駐馬來西亞代表葉非比接受記者採訪分析，針對半導體產業，馬來西亞政府推出各項計畫，除了持續支持高階封裝測試廠商在當地擴大投資，大馬政府更在雪蘭莪州設立IC設計研發園區，布局IC設計產業，出身馬來西亞的群聯創辦人潘健成，積極參與其中。

除了在雪蘭莪州，葉非比指出，馬來西亞在檳城也積極規劃IC設計園區，2024年底，首相安華（Anwar Ibrahim）宣布在檳城建置整合學院、孵化器等軟硬體設施的園區，推動「檳城州矽設計@5km+」計畫（Penang Silicon Design@5km+），進一步提振大馬本土IC設計產業與人才。

駐馬來西亞台北經濟文化辦事處經濟組長章遠智、穎崴東南亞區業務工程師Alex Tan指出，馬來西亞政府也在靠近新加坡的柔佛州，規劃「柔佛-新加坡經濟特區」，除了布局AI資料中心產業外，IC設計也是發展重點。

大馬本土IC設計嶄露頭角微軟、英特爾進駐檳城

根據統計，目前已有超過30家IC設計公司進駐檳城，觀察廠商布局，穎崴東南亞區業務經理CC Tan指出，除了大馬本土IC設計公司SkyeChip正嶄露鋒芒，微軟（Microsoft）也在檳城布局特殊應用晶片（ASIC）設計，鎖定AI晶片應用；英特爾旗下現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）設計商亞爾特拉（Altera），也在檳城駐點。

為發展IC設計，馬來西亞政府規劃到2030年，需要專才人數達6萬名，相關人才需求孔急。CC Tan指出，馬來西亞大學在全球評比位居前段，理工科系畢業的學子，多數在油氣產業和半導體領域就職，就業機會相對多。