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台光電多角布局總產能增20% 聯茂泰國廠上半年量產

2025/5/6 17:45(5/7 17:33 更新)
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AI伺服器持續帶旺市場對高階銅箔基板(CCL)的需求高,圖為聯茂董事長陳進財(左)。(中央社檔案照片)
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(中央社記者江明晏台北6日電)AI伺服器持續帶旺市場對高階銅箔基板(CCL)的需求,台光電表示,今年第2季至第4季旗下各廠將陸續開出新產能,預期新增20%以上總產能,也在美國有銷售生產基地;聯茂表示,泰國廠擴建將於今年上半年開始量產。

銅箔基板廠首季業績告捷,受惠高階伺服器及交換器需求暢旺,台光電首季稅後淨利新台幣34.7億元及每股盈餘10.01元均創新高,單季賺逾1個股本;聯茂受惠AI伺服器出貨動能挹注以及產能利用率提升,毛利率和淨利率皆明顯成長,歸屬母公司淨利為3.4億元,年增119.3%,每股盈餘0.93元。

展望未來,聯茂表示,各大美系和中系CSP已表明針對2025年AI資料中心的資本支出將持續擴增,聯茂M6、M7、M8等級的高速材料已放量於多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶。

此外,聯茂指出,AI推理與邊緣AI發展加速,帶動各類邊緣運算如AI PC等材料升級與板層數增加;未來無論需求來自AI或高階non-AI伺服器,以及相關的Edge-AI應用,聯茂皆持續受惠AI所帶來的廣大雲端資料中心和邊緣運算應用長期升級及需求成長趨勢,預期2025年營運表現將更勝於2024年。

針對地緣政治影響,聯茂表示,泰國廠擴建也將於今年上半年開始量產。

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展望今年,台光電表示,對全產品線各應用領域發展均抱持樂觀態度,從AI應用、雲端服務、邊緣運算至低軌衛星,預期都將維持成長動能,台光電成為全球AI伺服器及交換器巨頭的主要供應商,隨新一代平台對算力要求持續提升,高性能材料需求隨之增加,將進一步推動高階銅箔基板用量成長及台光電市占率。

為因應市場強勁需求,台光電表示,今年從第2季至第4季,中國黃石廠、馬來西亞檳城廠、中國中山等廠將陸續開出新產能,2025年總產能增加20%以上;台光電也是亞洲銅箔基板供應商中唯一在美國擁有銷售及生產基地的業者,因為台灣、中國、美國及東南亞的多角布局,未來面對市場多變局勢,將能進行靈活調整。(編輯:林家嫻)1140506

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