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半導體營收1兆美元今年估提前達陣 人才綠電有挑戰

2026/3/18 15:15(3/18 20:13 更新)
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SEMI國際半導體產業協會18日公布台灣會員調查結果,全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(圖)預期2026年全球半導體業營收可望突破1兆美元大關。中央社記者張建中攝 115年3月18日
SEMI國際半導體產業協會18日公布台灣會員調查結果,全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸(圖)預期2026年全球半導體業營收可望突破1兆美元大關。中央社記者張建中攝 115年3月18日

(中央社記者張建中台北18日電)全球半導體業2026年營收可望突破1兆美元大關,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,達成1兆美元時間較預期提早4年。據調查,製造商主要面臨國外投資不確定性、搶人大戰愈發激烈及需要更多元綠電來源等3大挑戰。

國際半導體產業協會(SEMI)今天公布台灣會員調查結果,曹世綸說,為系統性掌握台灣半導體供應鏈面對的共同挑戰與產業變化,SEMI於2026年1月27日至2月23日首度針對台灣會員管理階層進行調查。

曹世綸說,為系統性掌握台灣半導體供應鏈面對的共同挑戰與產業變化,SEMI於2026年1月27日至2月23日首度針對台灣會員管理階層進行調查。

曹世綸表示,根據調查結果,製造商面臨國外投資不確定性、搶人大戰愈發激烈及需要更多元的綠電來源等3大挑戰。

在國外投資不確定性方面,曹世綸指出,過半的製造商認為政策方向或時程不夠明確,已影響其對投資與全球布局的判斷,製造商將強化與國外企業合作視為主要的因應策略。晶圓代工廠及封測廠期望政府能優先回應投資審查與跨國合作政策。

在人才方面,曹世綸說,高達77.7%的業者面臨國內招募困難,廠商認為跨領域人才不足恐成為未來3年最大產業瓶頸,其中,封測業為人才短缺重災區。

曹世綸表示,有過半的業者認為需要新的人才補充機制,主要透過產學合作培育人才,並計劃增加外國專業人才比例。業者以提供分紅獎勵金為主要留才手段。

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在綠電方面,曹世綸指出,高達63.6%的製造商認為需要更多的綠電來源。

曹世綸說,製造商在面對供應鏈挑戰,主要採取4大應對策略,包括多家供應,彈性庫存、生產來源與生產據點的透明化、在地技術支援。(編輯:楊凱翔)1150318

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