AI伺服器需求強　台灣PCB首季產值2456億同期新高

2026/6/23 18:24

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（中央社記者吳家豪台北23日電）台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今天發布2026年第1季台灣印刷電路板（PCB）產銷調查報告指出，受惠AI伺服器需求持續強勁，帶動載板、高多層板（HLC）、高密度連接板（HDI）等高階PCB產品出貨成長，第1季台灣PCB製造產值達新台幣2456億元、年增19.6%，創歷年同期新高。

TPCA發布新聞稿表示，隨著生成式人工智慧（AI）、模型訓練、推論應用與大型資料中心建置需求延續，AI基礎建設投資持續推升伺服器、網通設備及高階運算平台需求。此趨勢也帶動PCB產品朝高層數、高材料等級與高製程難度發展，進一步提升高階產品占比，優化廠商產品組合。

今年第1季台商PCB應用市場主要分布於通訊（占28.9%）、電腦（占26.5%）、半導體（占14.6%）、消費性電子（占13.8%）及汽車（占9.4%）等領域。其中，電腦與半導體應用為第1季產值創歷年同期新高的主要動能。

TPCA指出，電腦應用受惠於雲端服務商與大型資料中心持續擴大AI基礎設施投資，帶動高階伺服器需求延續。通訊應用雖有衛星通訊需求支撐，但手機需求受記憶體價格上揚影響，抵銷部分成長動能；消費性電子則受惠AI智慧眼鏡延續去年第4季拉貨動能，帶來不錯的成長表現。